聚辰股份產(chǎn)品布局情況如何？

持續(xù)探索新應(yīng)用品類。

NOR Flash 與 EEPROM 同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲芯片，兩者在技術(shù)上 具有一定相通性，但性能上也有差別。NOR Flash 具備隨機存儲、讀取速度快、芯片內(nèi)執(zhí) 行（XIP）等特點，其主要功能是數(shù)據(jù)的存儲和讀取，同時實現(xiàn)開機啟動等固定運行的程 序。根據(jù) Mordor Intelligence 數(shù)據(jù)，2025 年全球 NOR Flash 市場規(guī)模約為 28.5 億美元， 預(yù)計 2030 年可增長至 38.2 億美元，CAGR 為 6.01%（2025~2030）。 NOR Flash 廠商目前以中國臺灣的華邦、旺宏，大陸的兆易創(chuàng)新三家占據(jù)主要份額，總體 競爭格局相對主流存儲更為分散。

聚辰股份為完善公司在非易失性存儲芯片市場的布局，拓寬企業(yè)的業(yè)績成長空間，成功開 發(fā)了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的 NOR Flash 產(chǎn)品，已實現(xiàn)向電子煙、TWS 藍(lán)牙耳機、 AMOLED 手機屏幕等應(yīng)用市場大規(guī)模供貨，并積極向汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值 的市場拓展。 相較于同行業(yè)公司普遍采用的 ETOX 工藝和 SONOS 工藝，公司基于 NORD 工藝平臺開 發(fā)的 NOR Flash 產(chǎn)品在具備高可靠性和寬溫度適應(yīng)能力的同時，芯片面積顯著低于國內(nèi) 外競爭對手公開披露的同容量產(chǎn)品水平，進一步降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，并為客戶應(yīng)用設(shè) 備的迷你化和便攜化提供了最大限度的設(shè)計自由。

音圈馬達是攝像頭模組內(nèi)用于推動鏡頭移動進行自動聚焦的裝置，音圈馬達驅(qū)動芯片為與 音圈馬達匹配的驅(qū)動芯片，用于控制音圈馬達來實現(xiàn)自動聚焦功能，主要應(yīng)用于智能手機 攝像頭領(lǐng)域。常見的三類音圈馬達驅(qū)動芯片包括開環(huán)式音圈馬達驅(qū)動芯片、閉環(huán)式音圈馬 達驅(qū)動芯片和 OIS 光學(xué)防抖音圈馬達驅(qū)動芯片。

閉環(huán)式音圈馬達系統(tǒng)相對開環(huán)式系統(tǒng)，具有更低的能耗和更快的對焦速度，對音圈馬達驅(qū) 動芯片的要求也越高。根據(jù)圖 38，在閉環(huán)式音圈馬達系統(tǒng)中，有一個額外的位置傳感器， 可持續(xù)監(jiān)控位置并向音圈馬達提供反饋（因此得名“閉環(huán)”），如果在拍照時手抖導(dǎo)致相機 位移，位置傳感器會立即通知驅(qū)動芯片進行調(diào)整，手機不需要做更多的計算，可大幅提高 對焦速度。 根據(jù)貝哲斯咨詢統(tǒng)計，2024 年全球手機攝像頭模組音圈馬達驅(qū)動芯片市場規(guī)模達到 19.57 億人民幣，預(yù)計到 2030 年該市場全球規(guī)模可達 41.68 億人民幣，CAGR 為 13.43% （2024~2030）。

目前公司多個規(guī)格型號的閉環(huán)類和光學(xué)防抖（OIS）類音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品已通過行業(yè) 領(lǐng)先的智能手機廠商的測試驗證，有望搭載在主流智能手機廠商的中高端和旗艦智能手機， 并已實現(xiàn)向部分客戶群體小批量供貨。

智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于 CPU 卡、邏輯加密卡、RFID 標(biāo)簽等各類智能卡（又稱 IC 卡）中的芯片產(chǎn)品，內(nèi)部包含了微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口及存儲器（如 EEPROM、 NOR Flash），可提供數(shù)據(jù)的運算、訪問控制及存儲功能。智能卡芯片一般分為 CPU 卡芯 片、邏輯加密卡芯片和 RFID 芯片，常見的應(yīng)用包括交通卡、門禁卡、校園卡、會員卡等。

根據(jù)沙利文統(tǒng)計，2018 年全國收入排名前五的智能卡芯片廠商包括英飛凌、恩智浦半導(dǎo) 體、華大半導(dǎo)體、復(fù)旦微電及紫光微電子，合計占中國智能卡芯片市場總收入的 65%左右。 國內(nèi)智能卡芯片廠商規(guī)模較小，主要集中在華大半導(dǎo)體、紫光微電子、大唐微電子、復(fù)旦 微電及國民技術(shù)等廠商。

聚辰股份將 EEPROM 業(yè)務(wù)向應(yīng)用端進行延伸，開發(fā)了系列智能卡芯片產(chǎn)品，目前業(yè)務(wù)收 入在國內(nèi)市場中的占有率較小。未來公司將進一步加強對供應(yīng)鏈管理、新零售、身份識別、 智能表計、交通管理等重點市場的拓展力度，著力推廣芯片面積更小、讀寫性能更優(yōu)、靈 敏度更高的新一代智能卡芯片產(chǎn)品，同時加大對非接觸式 CPU 卡芯片、高頻 RFID 芯片 等新產(chǎn)品的市場拓展力度，并重點開發(fā)新一代非接觸/接觸邏輯加密卡芯片、新一代 RFID 標(biāo)簽芯片以及超高頻 RFID 標(biāo)簽芯片產(chǎn)品，不斷提高產(chǎn)品的競爭力和附加值，拓寬智能卡 芯片業(yè)務(wù)的成長空間。