如何看待聚辰股份成長前景？

新品研發(fā)布局持續(xù)完善，拓寬未來成長前景。

1.NOR Flash 產(chǎn)品批量出貨，新品研發(fā)布局持續(xù)發(fā)力

NOR Flash 市場規(guī)模持續(xù)增長，公司加速新品研發(fā)與推廣，進(jìn)一步完善非易失性存儲芯片產(chǎn)品布局。 NOR Flash 與 EEPROM 同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲芯片，主要用于中低容量的代碼 和數(shù)據(jù)存儲，廣泛應(yīng)用于 AMOLED 手機(jī)屏幕、TDDI 觸控芯片、藍(lán)牙模塊等消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域以及 汽車電子、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。近年來，隨著智能手機(jī)需求回暖，帶動整體消 費(fèi)電子需求擴(kuò)張，疊加 TWS 耳機(jī)等 NOR Flash 下游需求帶動規(guī)模增長。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)， 2021 年全球 NOR Flash 芯片市場規(guī)模達(dá) 28.84 億美元。公司基于 NORD 工藝平臺開發(fā)了一系列具有 自主知識產(chǎn)權(quán)的 NOR Flash 產(chǎn)品，產(chǎn)品容量覆蓋 512Kb-32Mb 容量區(qū)間，全面依照車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計， 并已實(shí)現(xiàn)向 TWS 藍(lán)牙耳機(jī)、PLC 元件以及 AMOLED 手機(jī)屏幕等應(yīng)用市場和客戶群體批量供貨，截 止 2023 年末產(chǎn)品累計出貨量已超過 1 億顆，市場份額和品牌影響力有望進(jìn)一步提升。根據(jù)公司 2024 年一季報，512Kb-32Mb 容量的 NOR Flash 產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大批量出貨，64Mb-128Mb 的 NOR Flash 產(chǎn)品 已成功完成流片，24Q1，公司 NOR Flash 產(chǎn)品的出貨量超過 5,600 萬顆，單季度銷量占 2023 年全年 銷量的比例接近 70%，市場份額和品牌影響力不斷提升。

2.音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、智能卡芯片等產(chǎn)品線為遠(yuǎn)期增長保駕護(hù)航

智能手機(jī)的攝像頭模組是音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片產(chǎn)品的重要應(yīng)用領(lǐng)域，智能手機(jī)及更高照片拍攝需求增 加推動音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場增長。音圈馬達(dá)（VCM）是攝像頭模組內(nèi)用于推動鏡頭移動進(jìn)行自動 聚焦的裝置，音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片為與音圈馬達(dá)匹配的驅(qū)動芯片，主要用于控制音圈馬達(dá)以實(shí)現(xiàn)自動 聚焦功能，常見的三類音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片包括開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、閉環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片 和 OIS 光學(xué)防抖音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片。根據(jù) LP Information 發(fā)布的研究報告，2022 年全球手機(jī) VCM Driver 芯片市場規(guī)模約 1.88 億美元，預(yù)計到 2030 年將達(dá)到 4.28 億美元，2024-2030 年間的復(fù)合增長 率為 12.4%。隨著多攝像頭和前置自動對焦攝像頭應(yīng)用的增加，音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場規(guī)模有望進(jìn) 一步增長。

客戶資源與技術(shù)積累深厚，23 年?duì)I收逆勢增長，產(chǎn)品向高附加值領(lǐng)域不斷拓展。2023 年全球 智能手機(jī)市場處于需求緊縮狀態(tài)，公司加強(qiáng)對開環(huán)音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片與 EEPROM 二合一產(chǎn)品 推廣力度，進(jìn)一步提升對重點(diǎn)客戶銷售及技術(shù)服務(wù)水平，帶動 2023 年音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片產(chǎn)品 線實(shí)現(xiàn)營收 8716 萬元，同比增長 52.46%，銷量同比增長 64.95%。依托 EEPROM 產(chǎn)品的客戶 資源優(yōu)勢與持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化升級，公司將進(jìn)一步拓展高附加值的產(chǎn)品領(lǐng)域。1.2V/1.8V 邏輯電 平自適應(yīng)中置開環(huán)音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片已向部分客戶批量交付，部分型號閉環(huán)音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片 產(chǎn)品也獲得小批量應(yīng)用。另外，公司在光學(xué)防抖（OIS）音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性進(jìn) 展，部分規(guī)格型號產(chǎn)品已通過行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商的測試驗(yàn)證，有望搭載在主流智能手機(jī) 廠商的中高端和旗艦機(jī)型，為公司成長注入新動能。

智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于 CPU 卡、邏輯加密卡、RFID 標(biāo)簽等各類智能卡（又稱 IC 卡）中的芯 片產(chǎn)品，內(nèi)部包含了微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口及存儲器（如 EEPROM），可提供數(shù)據(jù)的運(yùn)算、 訪問控制及存儲功能。 全球智能卡芯片行業(yè)進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展階段，國內(nèi)智能卡芯片處于快速發(fā)展期。根據(jù)觀研報告網(wǎng)數(shù)據(jù)， 2018-2022 年全球智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模在 33 億美元左右小幅波動。國內(nèi)市場方面，智能卡應(yīng)用 領(lǐng)域不斷增加，涵蓋金融、交通、教育和醫(yī)療等不同應(yīng)用場景，帶動智能卡芯片的發(fā)展。觀研天下 發(fā)布的報告顯示，2014-2018 年我國智能卡芯片出貨量從 36.71 億顆增長到 67.66 億顆，市場規(guī)模從 76.91 億元增長到 95.91 億元。根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2023 年全球智能卡芯片出貨量將達(dá)到 279.83 億顆， 市場規(guī)模將達(dá)到 38.60 億美元。

公司產(chǎn)品質(zhì)量安全可靠，布局豐富，有望受益于國內(nèi)市場增長。聚辰基于在 EEPROM 領(lǐng)域的技術(shù)積 累和研發(fā)實(shí)力，順應(yīng)下游應(yīng)用市場的需求，將 EEPROM 業(yè)務(wù)向應(yīng)用端進(jìn)行延伸，拓展供應(yīng)鏈管理、 新零售、身份識別、智能表計、交通管理等重點(diǎn)市場，逐步開發(fā)了包括 CPU 卡系列、邏輯卡系列等 多種智能卡芯片產(chǎn)品，同時推廣非接觸式 CPU 卡芯片、高頻 RFID 芯片等新產(chǎn)品，并重點(diǎn)開發(fā)新一 代非接觸/接觸邏輯加密卡芯片、新一代 RFID 標(biāo)簽芯片以及超高頻 RFID 標(biāo)簽芯片產(chǎn)品，提高產(chǎn)品 競爭力，拓寬成長空間。作為住建部城市一卡通芯片供應(yīng)商之一，公司產(chǎn)品已通過中國信息安全測 評中心的 EAL4+安全認(rèn)證，雙界面 CPU 智能卡芯片獲得國家密碼管理局頒發(fā)的商用密碼產(chǎn)品型號 二級證書。