樂(lè)鑫科技主要產(chǎn)品、股權(quán)結(jié)構(gòu)及營(yíng)收分析

全球領(lǐng)先的 AIoT 解決方案平臺(tái)。

樂(lè)鑫科技成立于 2008 年，是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)及整體解決方案供應(yīng)商，公司以“連接+處理”為方向，為用戶(hù)提供 AIoT SoC 及其軟件。樂(lè)鑫憑借自研芯片、操作系統(tǒng)、工具鏈、開(kāi)發(fā)框架等，構(gòu)建豐富的應(yīng)用場(chǎng)景和解決方案，致力于為世界開(kāi)啟智能生活，用技術(shù)共享推動(dòng)萬(wàn)物智聯(lián)。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)智能產(chǎn)品，現(xiàn)已發(fā)布 ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C和ESP32-H系列芯片、模組和開(kāi)發(fā)板，成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇。2013 年，樂(lè)鑫發(fā)布第一款產(chǎn)品ESP8089 Wi-Fi 芯片，應(yīng)用于平板以及機(jī)頂盒；2017 年，樂(lè)鑫的產(chǎn)品已成功支持多個(gè)平臺(tái)，包括百度 DuerOS、華為 HiLink、微軟 Azure、Amazon AWS、小米平臺(tái)、京東 Joylink 等；2019 年 7 月，樂(lè)鑫在上交所科創(chuàng)板首批掛牌上市；截至2023年9月，樂(lè)鑫 IoT 芯片全球出貨量已經(jīng)突破 10 億顆，奠定了自身在物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

公司產(chǎn)品目標(biāo)客戶(hù)定位明確，提供完整豐富的硬件及軟件方案。公司對(duì)客戶(hù)需求畫(huà)像進(jìn)行了詳盡的分析，將其大致分為了側(cè)重處理性能的高性能芯片需求客戶(hù)與側(cè)重連接功能的高性?xún)r(jià)比客戶(hù)，并為其提供相應(yīng)產(chǎn)品。同時(shí)，為進(jìn)一步滿(mǎn)足客戶(hù)需求，公司提供了多樣的軟件方案。公司云產(chǎn)品 ESP RainMaker 已形成一個(gè)完整的AIoT平臺(tái)，集成芯片硬件、云后端軟件、設(shè)備固件 SDK、手機(jī)APP、設(shè)備管理后臺(tái)和語(yǔ)音助手技能等，成為了支撐眾多客戶(hù)開(kāi)發(fā)者的互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)平臺(tái)，極大開(kāi)拓了下游市場(chǎng)。

經(jīng)驗(yàn)公司股權(quán)結(jié)構(gòu)相對(duì)集中，TEO SWEE ANN 為實(shí)際控制人。截至24Q1，公司主要股東中，樂(lè)鑫投資持股 40.91%，是持股最多的股東，董事長(zhǎng)TEOSWEEANN持有樂(lè)鑫投資 100%股份，通過(guò)該公司間接持有樂(lè)鑫科技40.91%股份，為公司實(shí)際控制人。樂(lè)鲀投資管理作為員工持股平臺(tái)，持有公司 1.29%股份。

公司管理層具有相應(yīng)的專(zhuān)業(yè)背景以及研發(fā)經(jīng)歷。董事長(zhǎng)TEOSWEEANN（張瑞安）先生，本科及碩士均畢業(yè)于新加坡國(guó)立大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)，曾擔(dān)任TransilicaSingapore Pte Ltd.設(shè)計(jì)工程師、Marvell Semiconductor Inc 高級(jí)設(shè)計(jì)工程師、瀾起科技（上海）有限公司技術(shù)總監(jiān)等相關(guān)技術(shù)類(lèi)職位。獨(dú)立董事KOH CHUANKOON先生，本科畢業(yè)于新加坡國(guó)立大學(xué)信息系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)，碩士畢業(yè)于新加坡國(guó)立大學(xué)計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)。獨(dú)立董事 LEE SZE CHIN 先生，本科畢業(yè)于法國(guó)格勒諾布爾綜合理工學(xué)院電子工程專(zhuān)業(yè)，碩士畢業(yè)于美國(guó)斯坦福大學(xué)電子工程（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）專(zhuān)業(yè)。主曾擔(dān)任新加坡資訊通信發(fā)展管理局處長(zhǎng)、新加坡駐上海總領(lǐng)事館信息產(chǎn)業(yè)處副領(lǐng)事、新加坡駐上海總領(lǐng)事館信息產(chǎn)業(yè)處領(lǐng)事、Applied Mesh Pte Ltd.首席運(yùn)營(yíng)官兼首席技術(shù)官等技術(shù)相關(guān)崗位。

2022 年受宏觀(guān)因素影響業(yè)績(jī)下行，2023 順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展企業(yè)重綻活力。由于全球宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)受多種因素影響導(dǎo)致消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)需求較淡，公司2022 年公司營(yíng)業(yè)總收入、歸母凈利潤(rùn)以及凈利率與 2021 相比均有所下降。此外，得益于公司產(chǎn)品在非消費(fèi)領(lǐng)域有進(jìn)一步增長(zhǎng)，對(duì)消費(fèi)領(lǐng)域下行起到一定緩沖作用，因此2022 年?duì)I收下降幅度較小。 2023 年得益于次新類(lèi)的高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品 ESP32-C3 和高性能產(chǎn)品線(xiàn)ESP32-S3順利進(jìn)入了快速增長(zhǎng)階段，整體營(yíng)收實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。 2023 年公司營(yíng)業(yè)收入相比上年同比增長(zhǎng) 12.74%，達(dá)到 14.33 億元，歸母凈利潤(rùn)增加 0.39 億元，凈利率增長(zhǎng)至9.50%；24Q1公司凈利率持續(xù)復(fù)蘇，達(dá)到 13.92%，有望于 2024 年繼續(xù)保持業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)趨勢(shì)。

產(chǎn)品矩陣不斷拓展，近三年?duì)I收結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)定。自2019 年上市以來(lái)，公司的營(yíng)收組成主要包括三部分，一是直接的芯片銷(xiāo)售收入，二是芯片構(gòu)成模組的銷(xiāo)售收入，三是其他來(lái)源的收入。芯片和模組產(chǎn)品都是面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶(hù)，整體收入增長(zhǎng)得益于智能家居和消費(fèi)電子領(lǐng)域不斷拓展新客戶(hù)和新應(yīng)用。公司營(yíng)收的組成結(jié)構(gòu)相對(duì)穩(wěn)定，模組銷(xiāo)售組成了公司營(yíng)業(yè)收入的主要部分，約占收入的60%，相比之下芯片銷(xiāo)售占比不到 40%。2024 年公司有望繼續(xù)維持穩(wěn)定的營(yíng)收結(jié)構(gòu)，保證收入增長(zhǎng)的穩(wěn)定。

重點(diǎn)投入產(chǎn)品研發(fā)，研發(fā)費(fèi)用率穩(wěn)步上升。公司重視核心技術(shù)自研，大量投入底層技術(shù)研發(fā)，在過(guò)去幾年大量投入研發(fā)的基礎(chǔ)上不斷增加研發(fā)費(fèi)用。2023年，公司選擇積極吸收市場(chǎng)優(yōu)秀人才，為長(zhǎng)期發(fā)展建立人力資源儲(chǔ)備，研發(fā)人員薪酬增長(zhǎng)，致使研發(fā)費(fèi)用達(dá)到 4.04 億元，同比增長(zhǎng) 19.75%，研發(fā)費(fèi)用率總體也在過(guò)去五年內(nèi)整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，截至 2023 年報(bào)已達(dá) 28.17%。與可比公司相比，公司研發(fā)費(fèi)用率近年來(lái)保持相對(duì)穩(wěn)定的增長(zhǎng)趨勢(shì)，總體位于行業(yè)前列。

積極面對(duì)多重挑戰(zhàn)，公司盈利能力重新復(fù)蘇。2019-2022 年，受到地緣政治不確定性以及疫情的諸多因素的影響，公司毛利率出現(xiàn)下降。2023 年，公司毛利率達(dá)到40.56%，24Q1 公司毛利率達(dá)到 41.94%，有望保持持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。與可比公司相比，公司毛利率位于行業(yè)前列，展現(xiàn)出較好的成本控制水平。