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      樂鑫科技硬件領域布局情況如何?

      樂鑫科技硬件領域布局情況如何?

      最佳答案 匿名用戶編輯于2024/07/25 14:10

      為適應行業發展趨勢,樂鑫科技在連接產品線做出了以下兩點變化:

      (1)高性價比產品線主力產品采取 Wi-Fi+BLE Combo 形式,拓展應用場景以滿足未來需求。單芯片多協議大勢所趨,Combo 成為行業主流形式。WiFi+BLE雙模模組在簡化配網難度、優化配網穩定性方面具有優勢,可優化終端產品的配網體驗。近年來,同行業公司推出的連接芯片主力產品均以Combo 形式為主。樂鑫科技高性價比產品線中,主力產品也逐漸從單 Wi-Fi 芯片 ESP8266 迭代為Wi-Fi+BLECombo的 ESP32-C3 和 ESP32-C2 系列,從而成為營收增長的主要推動力。

      (2)新品不斷擴展芯片協議兼容能力,豐富無線SoC 產品矩陣。公司基于Wi-Fi的基礎研發能力,向其他無線連接技術擴展,包括藍牙、Thread/Zigbee 等,產品邊界擴大至 Wireless SoC 領域。公司原來的主力產品為已銷售十年的單Wi-Fi MCUESP8266,現在 Wi-Fi+低功耗藍牙 Combo 的 ESP32-C3 和ESP32-C2 系列正在被市場快速接受。ESP32-C5 是 2.4&5GHz 雙頻 Wi-Fi 6 產品線,是在自研高頻Wi-Fi 技術上的重大突破。ESP32-H2 在 Wi-Fi 和藍牙技術領域之外又新增了對IEEE802.15.4 技術的支持,進入 Thread/Zigbee 市場,進一步拓展了公司的WirelessSoC的產品線和技術邊界。

      Wi-Fi MCU 連續六年保持全球市占率第一,產品受市場廣泛認可。2014年,樂鑫發布 Wi-Fi 芯片 ESP8266 一經推出迅速搶占市場。2016 年發布的Wi-Fi +藍牙芯片 ESP32,以其高集成度、高性價比、卓越的性能和低功耗特性,迅速成為全球眾多客戶和開發者的首選物聯網芯片,被廣泛應用于各類物聯網項目開發中。物聯網下游客戶小而分散,一直以來,樂鑫深耕長尾客戶,在物聯網Wi-Fi MCU通信芯片領域具有領先的市場地位,已連續 6 年全球出貨量市占率第一。此外,樂鑫在Wi-Fi芯片領域布局也卓有成效。從大 Wi-Fi 市場來看,樂鑫目前位居全球第五,僅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek 和 Broadcom。

      樂鑫深耕長尾市場,產品具備先發優勢。與可比公司Wi-Fi MCU對比可看出,樂鑫在該領域的優勢主要有以下兩點:(1)客戶集中度低,下游銷售領域分散。與國內同行業公司相比,樂鑫前五大客戶銷量占比較低,長尾客戶貢獻大量營收,能夠更好應對物聯網市場的分散化和多元化。(2)具備先發優勢,產品布局廣泛,抓牢消費級家庭物聯網市場。相較于其他后續進入物聯網Wi-Fi MCU市場的國內廠商而言,樂鑫早在 2014 年就開始了對 Wi-Fi MCU 市場的布局,十年以來已經發展出了ESP32-C、S、H 等多個系列產品,通過產品之間的定位差異滿足了顧客的多種需求。對物聯網市場而言,成本與功耗是在滿足性能要求下的重要考慮因素,樂鑫廣泛的產品線能夠滿足不同顧客對性能與成本的要求,從而擴大產品市占率。

      高端+低成本兩大發展模式助力樂鑫進軍 AI 領域。(1)高端方案:公司使用自身的 Wi-Fi 和藍牙功能的產品進行數據傳輸,搭配第三方復雜的AI 算法應用,ESP32-S3 可接入 ChatGPT (OpenAI) 、文心一言(百度系)、通義千問(阿里系)、智譜清言(清華系)等云端 AI 應用。(2)低成本方案:將AI 算法應用在自身的MCU 中,研發 AI MCU 與無線連接功能集成的 SoC。硬件角度上,處理器采用 RISC-V 架構,在滿足靈活性的同時降低研發成本。目前市面上主流的處理器架構有 x86、arm、RISC-V 三大類型。使用RISC-V的優勢不僅在于減少了許可費用,還在于允許設計者擴展芯片架構的靈活性。此外,更RISC-V 許可對核心的商業化沒有限制,擁有相對完整的IP、工具鏈和軟件生態系統。公司已將基于 RISC-V 指令集自研的 MCU 架構集成到產品中,這會在未來會逐步降低許可證費用,并最終降低物聯網終端的價格。自2020 年之后公司發布的新產品都搭載了自研的 RISC-V 32 位處理器,2023 年度發布的ESP32-P4已實現RISC-V 雙核 400MHz 主頻。公司還在進一步研發基于RISC-V指令集的更高主頻產品線。

      從產品沿革來看,樂鑫科技與其同行業可比公司發展策略存在相似之處,均以其優勢領域為抓手,逐步強化 AI 性能,進軍 AIoT 領域。例如,晶晨科技從音視頻領域出發,研發 AI 音視頻系統終端芯片。樂鑫科技以其Wi-Fi 連接芯片為錨點,2020年 12 月,樂鑫 ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片開始,強化AI 方向的應用,逐步布局端側AI。一方面,樂鑫科技不斷提升芯片邊緣端AI運算能力,采用高性能雙核RISC-V處理器驅動,擁有 AI 指令擴展、先進的內存子系統,并集成高速外設。

      另一方面,樂鑫自研 AI 算法,ESP32-S3 芯片增加了用于加速神經網絡計算和信號處理等工作的向量指令(vector instructions)。AI 開發者們通過使用這些向量指令,可以實現高性能的圖像識別、語音喚醒和識別等應用。 ESP32-P4 進軍多媒體市場,銷量明年有望步入增長期。2023 年1 月,樂鑫發布ESP32-P4,ESP32-P4 是樂鑫突破傳統涉獵的通信+ 物聯網市場,進軍多媒體市場的首款不帶無線連接功能的 SoC,它由樂鑫自研的高性能雙核RISC-V處理器驅動,擁有 AI 指令擴展、先進的內存子系統,并集成高速外設,充分滿足下一代嵌入式應用對人機界面支持、邊緣計算能力和 IO 連接特性等方面提出的更高需求,可供對于邊緣計算能力需求較高的客戶使用。ESP32-P4 主要面向現有物聯網市場加顯示屏或攝像頭的新方案。P4 的一大特點是集成了高清攝像頭處理和編碼,除了可視化門鈴這一典型應用之外,在娛樂顯示屏、智能家居中控平臺等多個領域也有著豐富的應用前景。

      參考報告

      樂鑫科技研究報告:“連接+處理”雙管齊下,“軟硬兼施”擁抱萬物互聯.pdf

      樂鑫科技研究報告:“連接+處理”雙管齊下,“軟硬兼施”擁抱萬物互聯。聚焦物聯網賽道,起步于Wi-FiMCU,不斷拓寬產品線。樂鑫科技成立于2008年,專注于物聯網芯片設計與解決方案。公司以"連接+處理"為核心,提供AIoTMCU及其軟件,通過自主研發的芯片、操作系統等,構建多樣化的應用場景。樂鑫ESP系列芯片、模組和開發板已廣泛應用于智能產品,已成為物聯網應用的首選。2013年推出首款Wi-Fi芯片,截至2023年9月,芯片出貨量超10億顆,在Wi-FiMCU領域占據行業領導地位。以“連接”與&ldqu...

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