富創精密研究報告：半導體精密零部件平臺型企業，國產替代+多地擴產助力市占提升.pdf

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時間：2023/08/15
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富創精密研究報告：半導體精密零部件平臺型企業，國產替代+多地擴產助力市占提升。平臺化布局工藝件+結構件+模組產品+氣體管路，部分產品應用于7nm制程設備。公司成立于2008年，專注于金屬材料零部件精密制造技術，掌握可滿足嚴苛標準的精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等多種制造工藝，平臺化布局工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路，是國內少有的能夠提供滿足甚至超過國際主流客戶標準的精密零部件產品的供應商，也是全球為數不多的能夠為7納米工藝制程半導體設備批量提供精密零部件的廠商，已進入客戶A、東京電子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體系，并且是客戶A的全球戰略供應商；同時產品已進入包括北方華創、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產半導體設備廠商。公司2023年3月實施股票期權激勵計劃，確定以2023年3月24日為授予日，以人民幣70.00元/股的授予價格向符合授予條件的317名激勵對象授予147.80萬股限制性股票，彰顯公司長期發展信心。

公司TAM遠期300億美元市場空間，27年約60億元年產能支撐未來強勁需求。SEMI預計到2030年全球半導體設備銷售額將增長至 1,400億美元，公司目前涉及的半導體設備精密零部件全球市場規模約占當年全球半導體設備市場規模的22%，假設比例不變，則公司主要產品全球市場規模有望在2030年超過300億美元。同時隨著國內對半導體設備需求的不斷提高，綜合考慮我國的政策支持及技術突破，全球半導體設備廠商對國產半導體設備精密零部件的采購比例預計會不斷提升。截至目前，公司已在中國沈陽、北京、南通以及新加坡進行產能布局，打造半導體設備精密零部件全工藝智能生產基地，27年預計實現約60億元年產能。目前公司制造的產品全球市占率在1%左右，隨著公司南通、北京新工廠的陸續投產，產能將進一步釋放，支撐未來強勁需求與業績增長，市占率有望進一步提升。