AI服務器迭代如何驅動高端銅箔需求增長及國產化進程？

AI服務器升級是驅動高端電子銅箔量價齊升的核心動力。首先，在代際躍升方面，GPU信號速率從56G NRZ躍升至448G PAM4，受趨膚效應影響，對銅箔表面粗糙度要求從RTF的Rz 2-5μm提升至HVLP3的<1.5μm及HVLP4的<1.0μm，導致銅箔代際剛性迭代。其次，在用量增加方面，AI服務器PCB層數從20層升至40層以上，單臺高端銅箔用量從GB200的12kg增至GB300的30kg，若使用LPU技術，用量或提升至100kg。測算顯示，2026年全球AI服務器高端銅箔需求達2.4萬噸，2027年翻番至5萬噸。

在供給端，全球高端銅箔有效供給高度集中，三井金屬、盧森堡銅箔、中國臺灣金居三家占據80-90%份額。擴產核心瓶頸在于日本三船表面處理機，產能有限且訂單排至2028年，導致2027年后供需缺口擴大。這為國內廠商提供了國產替代窗口。

國內廠商加速突破，德福科技、銅冠銅箔等已在RTF及HVLP1-2代實現批量供貨，HVLP3-4及載體銅箔正在測試中。預計2026年下半年國內廠商有望開始批量出貨，2027-2028年放量。此外，載體銅箔作為技術壁壘最高的品類，主要由三井金屬和盧森堡銅箔供應，國內廠商如德福科技也在積極送樣測試，有望打破壟斷。