光通信板塊景氣度、產業趨勢與機遇分析

1.6T 光模塊需求逐步釋放；關注 CPO 產業趨勢。

回顧 1H25，板塊景氣度呈現進一步擴散。根據我們的統計，1Q25 光模塊及光器件板塊總 營收/歸母凈利潤分別同比增長 64%/112%，其中新易盛、中際旭創等龍頭公司業績持續兌 現，我們判斷主要受益于海外 800G 光模塊需求的高增長。隨著后續 1.6T 產品的導入，頭 部廠商業績有望延續高增。另一方面，MPO（太辰光、博創科技等）、光芯片（仕佳光子、 源杰科技、長光華芯）等板塊 Q1 亦實現營收與毛利率的明顯改善，產業鏈景氣度呈現進一 步擴散。國內鏈方面，華工科技、光迅科技等廠商 Q1 業績實現高增長，我們判斷主要系國 內 400G 光模塊需求的帶動，后續繼續關注毛利率提升進展。

展望 2H25 以及 2026 年，我們認為光通信產業值得關注如下趨勢：1）隨著英偉達 CX-8 網卡有望于 2H25 導入，1.6T 光模塊需求預計開啟批量出貨，推動頭部廠商（中際旭創、 天孚通信、新易盛）業績的進一步釋放；2）超大規模 GPU 集群趨勢依舊明確，在此背景 下，我們看好光模塊市場的需求前景，以及看好后續 CPO、DCI 等新技術在大規模集群建 設中發展前景；3）光互聯有望由 Scale out 向 Scale up 滲透，推動其在 AI 算力價值鏈中 占比的提升。 CX-8網卡有望于2H25導入，驅動1.6T光模塊需求釋放。根據2025年3月舉辦的GTC 2025， 英偉達 GB300 將搭載新一代網卡 CX-8。英偉達于 2025 年 5 月底召開的 1QFY26 業績會 中表示，GB300 產品已于月初交付給云廠商進行送樣測試，公司預計 1QFY26 末有望實現 量產出貨；另一方面，英偉達于 5 月中旬舉辦的 Computex 大會中 NVIDIA RTX PRO 服務 器中亦搭載了 CX-8 網卡。我們認為隨著英偉達 CX-8 網卡的投產，有望帶動 2025 年下半 年 1.6T 光模塊需求的批量釋放，推動光模塊行業頭部廠商業績的加速提升。

大規模集群趨勢依舊明確。博通曾在 2024 年 3 月底召開的 AI 投資者交流日中提到，公司 正在為客戶潛在的 100 萬節點集群所需的網絡基礎設施做準備。而 2025 年初 DeepSeek 的出圈引發市場對于大集群趨勢的質疑。GTC 2025 的演講中，黃仁勛表示在未來 Rubin 系列的產品周期中，將會打造數十萬卡的大集群；2025 年 6 月，博通在業績會中再度重申， 預計至少三家客戶將在 2027 年部署百萬卡集群；Marvell 在投資者日中亦強調，客戶的百 萬卡集群正在加速建設。我們認為超大規模集群趨勢依舊明確，在此背景下，我們看好光 模塊市場的需求前景，以及看好后續 CPO、DCI 等新技術在大規模集群建設中發展前景。

光互聯有望向 Scale up 滲透，推動價值量占比提升。目前光互聯已廣泛應用于 Scale out 網絡，即跨機柜、大規模互聯場景；長期來看，我們認為光通信有望向 Scale up 網絡滲透， 即機柜內部的互聯場景。當前 Scale up 網絡由于互聯距離較短、互聯規模有限，仍可繼續 使用銅連接技術；而未來隨著信號傳輸速率的進一步提升、Scale up 域的進一步擴大，光 互聯優勢有望逐步顯現，從而獲得滲透率提升機遇。博通在 6 月業績會中亦表示，Scale up 有望成為未來光互聯的重要應用領域之一，可插拔光模塊、CPO 等均有望獲得發展機遇。 我們認為長期來看，隨著光互聯向 Scale up 的滲透，光通信在 AI 基礎設施投資中的價值量 占比有望進一步提升。

2025 年上半年我們觀察到 CPO（光電共封裝）產業取得積極進展，看好未來相關產業鏈 發展機遇：1）3 月英偉達于 GTC 2025 發布 CPO 交換機，計劃分別于 2H25、2H26 推出 IB CPO 與以太網 CPO 交換機；2）5 月博通推出單通道 200G 的 CPO 產品系列；6 月博 通宣布交付 Tomahawk 6（TH6）交換芯片，除支持常規電交換機外，TH6 亦可提供 CPO 版本。我們認為博通與英偉達均在 CPO 領域加速推進，預計該類科技巨頭廠商將共同推動 CPO 技術的落地，促進產業鏈生態的成熟。我們看好 CPO 產業發展前景，相關光無源器 件、光芯片、光引擎廠商有望迎接機遇。 英偉達發布 CPO 方案，IB/以太網 CPO 預計分別于 2H25/2H26 推出。北京時間 3 月 19 日凌晨，英偉達創始人兼 CEO 黃仁勛在 GTC 2025 主題演講中宣布推出 CPO 交換機產品。 黃仁勛表示，英偉達 Spectrum-X（以太網）和 Quantum-X（IB）CPO 交換機通過融合電 子電路和光通信技術，可支持 GPU 集群擴張至百萬卡，同時可有效降低能耗和運營成本。 其中英偉達的 IB CPO 預計 2H25 推出，以太網 CPO 預計 2H26 推出。

博通是全球率先推動 CPO 技術落地的廠商之一，新一代 CPO 已于 1H25 發布。早在 2022 年舉辦的 OFC、OCP 等會議中，博通分享了基于 TH4 芯片 CPO 方案 Humboldt 的進展， 帶寬為 25.6T；OFC 2023 中，博通展示了基于 TH5 芯片的 CPO 方案 Bailly 的進展，帶寬 達 51.2T。6 月，博通宣布開啟交付 TH6 交換芯片，成為全球首款單芯片帶寬達 102.4T 的 產品。TH6 可支持常規電交換機與 CPO 方案兩個版本。光引擎數量方面，我們根據 TH6 發布會材料判斷，單個 TH6 芯片四周或需配備 16 個光引擎，數量較上一代 TH5 Bailly 提 高一倍；單個光引擎速率為 6.4T，與 TH5 Bailly 一致。