CPO架構下光模塊測試環節新增哪些關鍵設備與測試流程？

CPO（共封裝光學）架構通過將光引擎與交換芯片共封裝，大幅縮短了高速電互連距離，實現了更高的帶寬密度和更低的功耗，但也使得測試環節變得更為復雜和關鍵。相較于傳統光模塊，CPO的測試流程顯著增加，主要新增以下四個測試階段及對應設備需求：

首先是PIC（光子集成電路）晶圓級測試。這是CPO制造中最關鍵的測試環節，也是實現大規模量產的重要瓶頸。在該階段，需要對PIC晶圓進行直流電學測試（如光功率、光損耗、暗電流等）及基礎光學測試。由于光探針光纖陣列需要與晶圓保持精確間距并調整角度以獲得最大光耦合效率，目前操作仍較大程度依賴人工，單顆PIC實現100%檢測平均耗時100秒以上。這一環節對應的新增設備需求包括硅光晶圓探針臺、光學晶圓測試平臺、光纖陣列探針系統及光探針等。

其次是EIC-PIC（電子芯片-光子芯片）晶圓級測試。當電子芯片與光子芯片結合后，需要進行光電聯合測試，包括電光、光電及光光轉換測試，同時進行高速測試和S參數測試。該環節對應的光電聯合測試平臺、雙面晶圓測試設備及高速光電測試系統成為新增需求。

第三是Optical Engine（光引擎）測試。在先進封裝前，需對光引擎進行全流程校準、直流測試、高速測試、光回環測試及S參數測試，以確保其性能滿足要求。這帶來了Optical Engine測試設備、校準平臺及高速光學測試平臺的市場機會。

最后是先進封裝模塊級測試。在CPO模塊封裝完成后，需進行系統級功能驗證及光回環測試，對整個模塊進行綜合驗證。這對應CPO系統級測試平臺及先進封裝模塊測試設備的需求。

總體而言，CPO架構不僅增加了測試插入點，更對測試平臺的兼容性、精度及自動化程度提出了更高要求。其中，PIC晶圓級測試作為量產瓶頸，其自動化測試設備及高精度光探針技術的突破，將為測試設備廠商帶來顯著的增量市場空間。