峰岹科技主營產品、發展歷程、股權結構及管理層介紹

高性能電機驅動控制芯片公司。

1.專注于高性能電機驅動控制芯片的平臺型企業，下游應用廣泛

峰岹科技長期從事 BLDC 電機驅動控制專用芯片的研發、設計與銷售業務。以芯 片設計為立足點向應用端延伸，發展成為系統級服務提供商。公司緊扣應用場景復雜且 多樣的電機控制需求，提供專用性的芯片產品、相適配的架構算法以及電機結構設計方 案，實現電機控制系統多樣性的控制需求及電機整體性能的提升與優化。

公司產品廣泛應用于家電、電動工具、計算機及通信設備、運動出行、工業與汽車 等領域。公司依靠堅實的研發能力、可靠的產品質量、高性價比優勢與系統級整體服務 能力，在境內外積累了良好的品牌美譽度和優質的客戶資源。公司芯片已廣泛應用于美 的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產等 境內外知名廠商的產品中。

2.歷史沿革：以高性能電機驅動控制芯片為核心布局

2010 年，峰岹科技前身峰岹有限由峰岹香港認繳 500 萬元出資設立。2011 年，峰 岹首顆電機驅動控制三相無感 BLDC 芯片正式發布。2015 年，發布旗艦級高集成度產 品 FU68 雙核驅動控制系列芯片。2018 年，峰岹旗下驅動控制芯片累計出貨量突破一億 大關。2020 年公司整體變更為股份有限公司。2021 年公司 IPO 首次申報。2022 年 4 月 20 日公司 A 股科創板上市。

3. 股權結構：實際控制人 BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）和高帥合 計持有 39.52%股權

公司控股股東為峰岹香港，實際控制人為自然人 BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超） 和高帥。截止半年報披露，峰岹香港直接持有公司 3515.4431 萬股股份，占公司股本總 額 38.06%，是公司控股股東。 公司的實際控制人為自然人 BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）和高帥。BI LEI（畢 磊）和 BI CHAO（畢超）系同胞兄弟關系，BI LEI（畢磊）和高帥系夫妻關系，BI LEI （畢磊）和 BI CHAO（畢超）合計持有控股股東峰岹香港 65.80%的股份，通過峰岹香 港控制公司 38.06%的股份表決權，高帥持有芯運科技 100%的股權，通過芯運科技控 制公司 1.46%的股份表決權。實際控制人 BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）和高帥合 計控制公司 39.52%的股份表決權。

4. 高管系核心技術團隊+股權激勵計劃

公司管理層產業背景豐富，核心技術團隊成熟穩健。目前公司披露的核心技術人員 共 3 名，公司董事長、總經理 BI LEI（畢磊）曾就職于新加坡科技局數據存儲研究所、 飛利浦半導體亞太研發中心、深圳芯邦科技股份有限公司。董事、首席技術官 BI CHAO （畢超）曾就職于西部數據有限公司、新加坡科技局數據存儲研究所等；首席系統架構 官 SOH CHENG SU（蘇清賜）曾就職于新加坡科技局數據存儲研究所等單位。

2022 年 9 月 2 日，公司通過了《關于向激勵對象首次授予限制性股票的議案》：授 予的限制性股票數量 236.10 萬股，本激勵計劃首次授予激勵對象共計 133 人，占公司 員工總人數(截至 2021 年 12 月 31 日員工總人數為 156 人)的 85.26%，包括公司高級 管理人員、技術（業務）骨干人員(不包括獨立董事、監事)，授予價格 56 元/股。業績 考核以 2021 年營業收入、凈利潤為基準，2022、2023、2024 年營收或凈利潤增長率 較 2021 年不低于 20%、40%、60%。我們認為本次激勵計劃將進一步提升員工的凝聚 力、團隊穩定性，并有效激發管理團隊的積極性，從而提高經營效率，給公司帶來更高 的經營業績和內在價值。