峰岹科技的競爭優勢體現在哪？

以核心技術為引擎，產品性價比優勢明顯。

1、擁有“自主IP+三大核心技術”，牢牢把握核心競爭優勢

圍繞電機專用芯片設計，公司已形成獨立自主的完整 IP 體系。公司電機主控芯片 MCU 采用“雙核”結構，由公司自主研發的 ME 內核專門承擔復雜的電機控制任務。 ME 內核為公司自主研發、獨立設計，具有完全自主知識產權。ME 內核專門負責處理電 機控制實時任務，可獨立運行，對許多信號可以并行處理，通過算法硬件化與器件集成 化，實現較 ARM 系列內核 32 位 MCU 芯片更優的運算速度效果。同行業企業產品大多 采用 ARM 公司提供的 Cortex-M 系列內核。IP 內核依賴于 ARM 公司的授權，需支付 IP 授權費用，同時產品技術發展受制于 ARM 授權體系，無法對內核進行針對性的修改。

三個核心技術團隊相互合作，為客戶提供有針對性地系統級服務。公司核心技術團 隊分為芯片設計團隊、電機驅動架構團隊和電機技術團隊。與其他芯片設計公司不同， 峰岹科技從終端客戶的需求角度出發，對技術難點進行分析，由公司三大技術團隊協作 分別從電機設計、控制算法架構、芯片設計三個層面實現終端客戶應用需求。

電機團隊 利用其對電機電磁系統的設計和分析能力，對控制算法提出要求，電機驅動架構團隊根 據電機需求設計相匹配的算法。控制算法確定后，芯片設計團隊將根據算法需求搭建芯 片架構，在芯片層級通過邏輯電路實現算法硬件化，最終通過在電機系統層級驗證算法 與芯片設計，確認是否達到終端客戶需求，幫助客戶達到高轉速、高效率、低噪音的目 的。芯片技術、電機驅動架構技術、電機技術三個領域的豐厚技術積累，使公司可以為 下游客戶有針對性地提供包括驅動控制專用芯片、應用控制方案設計、電機系統優化在 內的系統級服務，并有能力引導、協助下游客戶進行系統級產品升級換代。

2、產品性能領先，“算法硬件化+芯片集成化+無感FOC算法”大勢所趨

不同于行業內其他企業通過軟件編程來實現電機控制算法，峰岹科技采用硬件化技 術路徑。關于電機驅動控制芯片，行業內存在兩種技術路線：專用芯片設計與通用MCU設計，不同的芯片設計技術路線所采用的內核架構和算法實現路徑有本質區別。從內在 芯片算法實現路徑看，公司專用芯片基于硬件化實現電機控制要求。公司將電機控制算 法拆分成位置估算器、PI 調節、SVPWM、Clark 變換、Park 變換等多個具體步驟，用 硬件邏輯門電路將各個運行步驟設計成為算法硬件模塊，組合搭配實現電機控制即在芯 片設計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現，為 BLDC 電機高速化、高效率和 高可靠性的實現提供有力支撐。

單芯片、全集成方案成為未來行業發展的主流趨勢。更高集成度一直是集成電路設 計行業不斷探索的目標，就電機驅動控制專用芯片而言，如果單顆芯片能集成更多的器 件和功能，可大大簡化外圍電路、減少外圍器件，更好地滿足應用需求，在幫助客戶降 低成本的同時，提升整體方案的可靠性。為適應 BLDC 電機小型化、定制化、節約成本、 節能高效的發展趨勢，峰岹科技已經實現從集成運放、比較器到集成預驅動（pre-driver） 到集成電源與功率器件 MOSFET，具備完整產品線布局，與國際知名廠商發展趨勢相符。

控制算法從方波控制向有感 SVPWM、FOC 方向發展。BLDC 電機控制中，算法的 優劣直接影響電機的控制性能。算法自身隨著技術的發展不斷進行迭代更新，從方波控 制向有感 SVPWM、FOC 方向發展，伴隨控制性能不斷提升，算法復雜度也隨之提升， 對控制芯片的計算量和計算速度的要求也越來越高。各種控制算法均有各自的優缺點， 具體的選擇需要依據最終應用領域而定，無感 FOC 控制算法最為先進，能夠最大程度上 實現高效率、低振動、低噪音以及高響應速度等控制目標，因此逐漸成為主流趨勢。但無感 FOC 算法復雜，調試參數較多，對算法設計團隊有極高要求。

公司芯片技術參數已達到國際大廠主流標準。公司主營業務收入主要來源于電機控 制專用芯片 MCU 產品的銷售收入，其中 FU68XX 系列構成峰岹科技 MCU 最主要的芯片 產品系列。與公司 FU68XX 系列產品具有直接可比產品主要為 ST 公司的 STM32F103 與 STM32G4 系列芯片。這三類芯片產品在芯片設計難度、可靠性、適用性、IP 豐富度、集 成度等方面進行比較具備代表性和合理性，公司芯片技術參數已達到國際大廠的產品標 準并且在部分細分終端領域（高速吸塵器、直流變頻風扇、直流無刷電動工具等）取得 較高市占率。

全產品線發展版圖實現了客戶電機全場景應用，公司芯片市占率不斷提升。在主要 產品和服務方面，公司主要圍繞電機驅動控制領域，在電機主控芯片 MCU/ASIC、電機 驅動芯片 HVIC、功率器件 MOSFET 產品線上進行產品延伸開發，在算法硬件化、電機 控制器件集成化的方向發展，能夠為客戶提供從驅動控制芯片產品及驅動控制整體方案 到電機系統優化的系統級服務。與此同時，公司電機驅動控制專用芯片市場接受程度也 在逐步加深，終端應用不斷拓展，使用公司芯片產品的國內外知名廠商數量不斷增加。

3、公司上游供應鏈穩定，電機驅動控制方案性價比高

公司采用典型的 Fabless 模式，供應商集中度較高。目前集成電路企業采用的經營模 式可以分為 IDM 模式和 Fabless 模式。采用 IDM 模式的企業可以獨立完成芯片設計、晶 圓制造、芯片封裝及測試等各生產環節；采用 Fabless 模式的企業專注于芯片的研發設計 與銷售，將晶圓制造、芯片封裝及測試等生產環節委托給第三方晶圓制造和封裝測試企 業代工完成。作為采用 Fabless 模式的芯片設計企業，公司建立了完備的管理流程對公司 芯片產品研發進行嚴格的管理與控制，管理流程涵蓋立項階段、設計階段、驗證階段與 量產階段。公司主要通過進口方式采購晶圓，主要的晶圓制造供應商為格羅方德（GF） 和臺積電（TSMC）；在封裝測試方面，公司與華天科技、長電科技、日月光等封裝工藝 成熟封裝廠商保持長期穩定的合作關系，各環節供應商集中度較高。

公司專用芯片集成度更高，能有效降低整體方案成本。公司電機控制專用芯片已在 內部集成了電機驅動控制方案所需外設，如高速運算放大器、比較器、LDO、預驅動， 部分芯片還集成 MOSFET，大大減少外圍器件，最大程度上精簡了控制板，降低元器件 所需面積。通用 MCU 集成驅動一般采用合封技術，使得控制系統的可靠性降低，維護成 本加大。峰岹科技主控芯片則在單一晶圓上集成了電源、驅動或功率器件，可靠性大大 提高，有效降低整體方案成本。