峰岹科技股權結構、 主要產品及業績分析

國內BLDC電機驅動芯片領域龍頭企業，核心技術引領成長。

1、專注電機驅動芯片，股權結構穩定

峰岹科技是一家專注于高性能電機驅動控制芯片設計及核心應用控制算法研發的高科技企業，公司自主研 發電機控制芯片設計技術、電機設計技術、驅動架構、傳感器技術及電機矢量控制算法等；峰岹科技芯片產品 和應用方案垂直細分市場分布于消費電子、運動控制、電動工具、IT 及通信設備、工業設備及機器人等領域。 峰岹科技成立于 2010 年，總部設在深圳，公司在中國和新加坡設立兩大研發中心。公司主要圍繞電機驅動控 制領域，在電機主控芯片 MCU/ASIC、電機驅動芯片 HVIC、功率器件 MOSFET 產品線上進行產品延伸開發， 在算法硬件化、電機控制器件集成化的方向發展，全產品線的發展版圖實現了客戶電機全場景應用。

公司控股股東為峰岹香港，實際控制人為自然人 BILEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）和高帥。截止 2022 年 12 月 6 日，峰岹香港直接持有公司股權 38.06%，是公司控股股東。BI LEI（畢磊）和 BI CHAO（畢超）系 同胞兄弟關系，BI LEI（畢磊）和高帥系夫妻關系，BI LEI（畢磊）和 BI CHAO（畢超）合計持有控股股東峰 岹香港 65.80%的股份，通過峰岹香港控制公司 38.06%的股份表決權，高帥持有芯齊投資 13.12%股權、芯運科 技 100%的股權，間接控制公司 6.67%的股份表決權。實際控制人 BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）和高帥 合計控制公司 44.73%的股份表決權。

2、產品覆蓋電機驅動芯片全品類，下游應用廣泛

公司主要從事 BLDC 電機驅動控制專用芯片的研發、設計與銷售業務。公司以芯片設計為立足點向應用 端延伸，發展成為系統級服務提供商。公司緊扣應用場景復雜且多樣的電機控制需求，提供專用性的芯片產品、 相適配的架構算法以及電機結構設計方案，實現 BLDC 電機控制系統多樣性的控制需求及電機整體性能的提升 與優化。公司產品廣泛應用于家電、電動工具、計算機及通信設備、運動出行、工業與汽車等領域。公司芯片 已廣泛應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產等境內外 知名廠商的產品中，為我國高性能 BLDC 電機驅動控制專用芯片的國產替代作出了貢獻。

產品覆蓋電機關鍵芯片，性能優異可靠性高。作為專注于高性能 BLDC 電機驅動控制芯片的設計公司， 公司產品涵蓋電機驅動控制的全部關鍵芯片，包括電機主控芯片 MCU/ASIC、電機驅動芯片 HVIC、電機專用 功率器件 MOSFET 等。公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片，通常按照 1:3:6 比例，共同組成 BLDC 電機 驅動控制的核心器件體系。

（1）電機主控芯片 MCU：MCU/ASIC 芯片屬于控制系統大腦，實現電氣信號檢測、電機驅動控制算法及控制指令生成等。公司由 Fortior 自主研發電機主控芯片 MCU 采用“雙核”結構設計，其中 ME 內核專門承 擔復雜的電機控制任務，通用 MCU 內核用于處理通信等輔助任務。芯片內部集成多種功能，調試簡單靈活、 廣泛應用于低壓至高壓、小功率至大功率低速至超高速、家用、工業至汽車等電機控制領域。公司 MCU 產品 競爭優勢明顯，近幾年銷量實現大幅增長，收入占比最高。

（2）電機主控芯片 ASIC：公司由 Fortior 獨創驅動算法，實現電機驅動專用芯片完成復雜多目標控制任 務產品兼容有感、無感、方波、正弦波，以及 FOC 全系列產品。公司 ASIC 芯片具備集成度高、體積小、穩定 高效、保密性好、低功耗、低噪音等應用特性，調試簡單靈活，針對特定需求的客戶，可以助力客戶更高效地 產品開發。

（3）電機驅動芯片 HVIC：HVIC 作為驅動芯片，起到高低壓隔離和增大驅動能力的功能。公司電機驅動 芯片由多個高壓器件與低壓模擬器件和邏輯電路在單片上的集成，具有高可靠性、開關速度快、低功耗、高效 率的特性。對比傳統產品，峰岹產品具有過欠壓保護、過溫保護、短路/過流保護、直通防止及死區保護等功 能，門/柵極驅動能力更強，有助于降低開關損耗。 （4）功率器件 MOSFET/智能功率模塊 IPM：公司利用國內領先的高壓 BCD 工藝平臺和高低壓功率半導 體技術，將高低壓功率器件和高低壓驅動電路及保護電路集成在一起。產品具備完善的保護功能和高集成度智 能功率模塊，在實現同功能的條件下，極大的減小周邊電路的元件數量，減少系統板的空間，適合內置于電機 的應用和要求緊湊安裝的場合。

下游應用廣泛，小家電占比高。公司優先突破的下游應用領域包括智能小家電、運動出行、電動工具、白 色家電等多個領域，終端應用產品主要涵蓋高速吸塵器、直流變頻電扇、直流變頻熱水器、直流無刷電動工具、 電動車/電動平衡車等，陸續推進的應用領域還包括工業與汽車、計算機與通信設備、智能機器人等。在下游 應用領域中，小家電占比最高且增長迅速，2018-2020 年小家電銷售額從 0.38 億元增長至 1.05 億元，占比從 41.67%提升至 61.55%。

3、不斷加大研發投入，為后續業績增長奠定基礎

營收穩步增長，盈利能力不斷增強。受益于下游市場需求的快速增長，同時公司設計出具備高集成度的電 機驅動控制專用芯片，品質性能達到國際水平，芯片產品具備強勁的市場競爭優勢，公司營業收入保持高速增 長態勢，2018-2021 年營業收入分別為 0.91、1.43、2.34、3.30 億元，2018-2021 年復合增長率達到 53.46%。同 時公司盈利能力也不斷增長，2018-2021 年歸母凈利潤分別為 0.13、0.35、0.78、1.35 億元，2018-2021 年復合 增速 116.20%，高于營收增速。

MCU 芯片收入大幅增長，占比穩定提高。公司主營業務收入主要來源于電機主控芯片 MCU 和電機驅動 芯片 HVIC 產品的銷售收入，2018-2021 年二者各期銷售合計創造了 87.87%、85.69%、88.70%、87.44%的主營 業務收入，對公司主營業務收入產生重要影響。公司的 MCU 占比逐年提升，2018-2021 年占比自 43.08%提升 至 65.19%，ASIC、MOSFET、IPM 銷售規模占比相對較小。憑借技術先進、性能優異、高性價比等明顯競爭 優勢，公司電機主控芯片 MCU 在諸多下游應用領域產品和知名廠商不斷擴張供貨，銷量的大幅增長造成 HVIC 芯片收入占比被動下降。

主力芯片毛利率穩定增長，推動公司毛利率整體提高。公司電機驅動控制芯片具備卓越性能、可靠品質、 高性價比等明顯的差異化競爭優勢，逐步實現進口替代，已在 BLDC 電機領域擁有較高的品牌知名度、市場認可度和行業地位。2018-2021 年，公司毛利率呈現逐步上升趨勢，分別為 44.66%、47.61%、50.27%、57.44%， 主要系毛利率較高的 MCU 及 HVIC 產品營收占比合計均在 85%以上，同時，毛利率最高的 MCU 產品占比整 體提升。MCU 芯片 2018-2021 年毛利率分別為 50.84%、52.15%、53.84%、61.16%，HVIC 芯片 2018-2021 年 毛利率分別為 40.67%、41.65%、42.53%、50.27%，兩大收入貢獻主力芯片毛利率均實現穩定增長，推動了公 司整體毛利率的提高。

不斷加大研發投入，搭建穩定研發技術團隊。公司專注 BLDC 電機驅動控制芯片設計研發，重視技術研 發，始終保持較高水平、持續性、大力度的研發投入，研發投入大幅增長。2018-2021 年，公司研發費用分別 為 0.18、0.25、0.30、0.41 億元，研發費用隨著營業收入快速增長，研發費用率分別為 20.5%、17.7%、12.7%、 12.4%。公司目前已形成以 BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）、SOH CHENG SU（蘇清賜）為核心技術人員， 以自主培養研發人員為骨干，以高校畢業生為研發人才儲備的研發團隊。截至 2022H1，公司共有員工 161 人， 其中研發人員共 110 人，占比 68.32%，建立起穩定的研發團隊以及充足的研發后備力量。

通過股權激勵議案，激發團隊積極性。2022 年 9 月 2 日，公司通過了《關于向激勵對象首次授予限制性股 票的議案》：向符合授予條件的 133 名激勵對象授予 236.10 萬股限制性股票，占公司員工總人數(截至 2022 年 6 月 30 日員工總人數為 161 人)的 82.61%，包括公司高級管理人員、技術（業務）骨干人員(不包括獨立董事、 監事)，授予價格 56 元/股。本次激勵計劃將進一步提升員工的凝聚力、團隊穩定性，并有效激發管理團隊的積 極性，從而提高經營效率，給公司帶來更高的經營業績和內在價值。