峰岹科技主營產品、股權結構及經營狀況如何？

國內領先的電機驅動控制芯片設計企業。

1、深耕電機驅動控制專用芯片領域，技術自研打造核心競爭力

以芯片設計為立足點向應用端延伸，全產品線和系統級解決方案穩占競爭市場。公 司在高性能電機驅動控制專用 IC 設計領域凝神打磨十年有余，已構建起完整豐富的產品 體系和包括芯片設計、電機驅動架構、電機技術在內的多層次核心技術體系，取得了多 項技術突破與創新，能為下游產業提供從電機驅動控制到電機性能優化的系統級服務， 促進下游產業優化升級。

自主技術創新鑄就核心競爭力，積累多項知識產權。公司始終堅持核心技術自研的 研發策略，投入大量技術進行底層技術研發，保障研發項目的進展。截至 2022 年 8 月， 公司及控股子公司擁有已獲授權專利 97 項，軟件著作權 9 項，集成電路布圖設計專有權 46 項，在芯片+算法+電機技術領域形成較深的護城河。公司于 2022 年榮獲中國 IC 設計 成就獎之年度杰出資本市場表現獎，于 2021 年被廣東省科學技術廳認定為“廣東省高性 能電機驅動控制芯片工程技術研究中心”，核心競爭力不斷提升。

產品綜合實力卓越，積累知名終端客戶。公司依靠堅實的研發能力、可靠的產品質 量、高性價比優勢與系統級整體服務能力，在境內外積累了良好的品牌美譽度和優質的 客戶資源。公司芯片已廣泛應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、 艾美特、松下、飛利浦、日本電產等境內外知名廠商的產品中，為我國高性能 BLDC 電 機驅動控制專用芯片的國產替代作出了突出貢獻。

2、高度重視技術研發，股權激勵綁定核心人員利益

研發人員占比高，核心管理層具備深厚的行業背景。截至 2022H1，公司員工總數為 161 人，其中研發人員 110 人，占員工比重 68.32%。公司共有核心技術人員三人，分別 為公司董事長兼總經理 BI LEI（畢磊）先生、公司董事 BI CHAO（畢超）先生和公司首 席系統架構官 SOH CHENG SU（蘇清賜）先生。公司核心技術團隊分為芯片設計團隊、 電機驅動架構團隊和電機技術團隊，芯片設計團隊由畢磊擔任技術牽頭人，其在芯片設 計領域有超過 20 年的產業化經驗；電機驅動架構團隊由蘇清賜擔任技術牽頭人；電機技 術團隊由畢超擔任技術牽頭人。核心技術人員均為公司實際控制人或間接股東，核心研 發團隊穩定。

股權激勵調動核心員工積極性，高速發展中維持員工穩定性。為穩定公司優秀人才， 有效激勵核心團隊，充分調動中高層管理人員及骨干員工的工作積極性，峰岹科技自 2022 年起實施限制性股票激勵計劃，標的股票數量 236.10 萬股，激勵對象 133 人次且均為公 司高級管理人員和技術（業務）骨干人員。公司實施股權激勵計劃有利于進一步健全公 司長效激勵機制，吸引和留住優秀人才，激勵員工在研發方面貢獻力量，同時兼顧了公 司長期發展和短期利益，更有利于公司的長期經營。

3、公司營收穩定增長，經營管理效率提高

近年來受疫情沖擊和持續加強研發投入的影響，公司經營業績出現波動。公司營業 收入從 2018 年的 0.91 億元增至 2021 年的 3.3 億元，營收四年 CAGR 為 53.46%，受宏觀 經濟貿易環境及新冠疫情沖擊的影響，2022 年峰岹科技營收增長停滯，實現營收 3.23 億 元，同比下降 2.25%。公司歸母凈利潤從 2018 年的 0.13 億元增至 2021 年的 1.35 億元， 四年 CAGR 高達 116.20%，2022 年公司歸母凈利潤為 1.42 億元，同比增長 4.97%，增長 速度大幅下降，主要系銷售收入下降以及研發投入和市場推廣投入力度加強所致。

MCU 漸成營收主力，小家電行業貢獻公司近六成收入。公司近四年主營業務收入 85%以上來自 MCU 和 HVIC，其中 MCU 占主營業務收入比例從 2018 年的 42.93%提高 至 2021 年的 64.99%，2021 年實現營收 2.15 億元。HVIC 占主營業務收入比例從 2018 年 的 44.64%下降至 2021 年的 22.18%，2021 年實現營收 0.73 億元。2021 年 ASIC 實現營收 0.29 億元，占主營業務收入比例的 8.63%。2021 年 MOSFET、IPM 分別實現營收 948 萬 元、337 萬元，對營收影響較小。公司產品主要應用于小家電領域，三年一期累計銷售占 比為 56.16%，為公司產品主要服務對象。

公司產品產量穩步增長，產品結構優化推動公司毛利率持續上升。峰岹科技主要芯 片銷量呈現逐年上漲態勢，其中 MCU 芯片的銷量由 2018 年的 1063.13 萬顆增長至 2020 年的4567.78萬顆，平均單價由3.69元下降至3.37元。ASIC芯片的銷量從2018年的541.61 萬顆不斷增長，截至 2020 年已增至 1308.69 萬塊，平均單價從 1.32 元上漲至 1.42 元。 HVIC 芯片的銷量由 2018 年的 7699.92 萬顆增長至 2020 年的 11136.72 萬顆，平均單價從 0.53 元下降至 0.453 元。毛利率方面，公司毛利率從 2018 年的 44.66%增加至 2021 年的 57.44%，呈逐年上升趨勢。分產品來看，除 IPM 產品的毛利率基本不變外，其他產品近 四年來的毛利率顯著提升，主要系上下游供需關系變化導致產品漲價以及部分高毛利型 號產品銷售占比提升所致。

營收規模效應顯現推動費用率逐年下降，總費用上升主要系研發支出所致。由于公 司銷售模式和管理模式趨于成熟穩定，經營費用精細化管控，營收規模效應顯現促使各 期銷售費用、管理費用及財務利息支出規模整體水平較低且較為穩定，公司整體費用率 逐年遞減。同時為及時滿足下游不同領域及產品的應用需求，維持公司技術競爭優勢， 近四年來公司持續加大研發投入，不斷加強研發團隊建設，公司研發費用從 2018 年的 0.19 億元增長至 2021 年的 0.41 億元，占總費用的一半以上。2022 年上半年公司研發投入金 額為 0.22 億元，較上年同期增長 53.84%，主要系本期新增應用于汽車領域產品車規認證 費用和購置研發設備所致。