峰岹科技如何打造競爭優勢？

自主IP內核鑄造核心競爭力，高集成方案具備成本優勢。

1、擁有電機控制專用IP內核，核心產品兼容性良好

選擇專用芯片發展道路，自研 ME 芯片架構。公司電機主控芯片 MCU 采用“雙核”結構，由公司自主研 發的 ME 內核專門承擔復雜的電機控制任務，通用 MCU 內核用于處理通信等輔助任務更好的承擔“雙核”架 構中對外交互等輔助任務。公司的競爭對手大多采用通用 MCU 芯片，其內核架構一般采用 ARM 公司提供的 Cortex-M 系列內核。IP 內核依賴 ARM 公司的授權，需支付 IP 授權費用。通用 MCU 芯片發展受制于 ARM 授 權體系，芯片設計受限于處理器架構的授權，無法對內核進行針對性的修改。公司擁有完全自主知識產權電機 控制專用 IP 內核，IP 上不受制于 ARM 授權體系。

不同于用軟件編程來實現電機控制算法，峰岹科技采取控制芯片算法硬件化。關于電機驅動控制芯片，行 業內存在兩種技術路線：專用芯片設計與通用 MCU 設計，不同的芯片設計技術路線所采用的內核架構和算法 實現路徑有本質區別。從內在芯片算法實現路徑看，公司專用芯片基于硬件化實現電機控制要求。公司將電機 控制算法拆分成位置估算器、PI 調節、SVPWM、Clark 變換、Park 變換等多個具體步驟，用硬件邏輯門電路 將各個運行步驟設計成為算法硬件模塊，組合搭配實現電機控制，即在芯片設計階段通過邏輯電路將控制算法 在硬件層面實現，有效提高控制算法的運算速度和控制芯片可靠性，為 BLDC 電機高速化、高效率和高可靠性 的實現提供有力支撐。

用硬件邏輯實現電機控制芯片算法優勢明顯，實現方案靈活可靠。從外在芯片內核架構看，公司專用芯片 執行類似“專精特新”路線，專注于 BLDC 電機控制芯片領域，最終形成擁有完整自主知識產權芯片內核 （ME 內核）及技術體系。采用軟件控制的相關廠商在采用第三方 IP 內核時，IP 內核的數據位數已確定，如 ARM 公司的 Cortex-M 系列內核為 32 位。芯片設計公司只能在既定數據位數的芯片內核基礎上，進行軟件控 制程序的編寫。而公司在電機控制專用 ME 內核設計時，將根據 BLDC 電機控制場景要求，選擇最適合數據位 數，如 16 位、24 位、32 位等，即公司在芯片設計環節具有更多柔性方案，可以實現 BLDC 電機驅動控制效率、 成本、性能等諸多維度的最優平衡。從實際運行效果看，在電機驅動控制領域，公司電機主控芯片 MCU 主要 性能指標已達到甚至超越 32 位通用 MCU 標準。

公司芯片產品在技術層面和產品層面能夠實現不同應用場景的有效兼容。公司電機主控芯片 MCU 在設計 之初，已將各種控制算法所需運算模塊集成在 ME 內核中，ME 內核中已經設計了 SVPWM、LPF 模塊、Park變換、I-Park 變換等運算模塊，當面對不同應用領域中的不同應用需求，終端客戶能夠通過 8051 內核選擇、配 置 ME 內核中不同運算模塊，以及不同模塊的組合搭配，控制電機輸出特定的性能參數以滿足不同電機應用場 景的需求。

公司芯片產品能夠與其他廠商產品實現有效兼容。以電機主控芯片 FU68XX 系列 MCU 為例，電機 主控芯片與上游信號之間通過通信調速接口實現交互，可以選用 PWM、VSP 等不同通信方式，當電機主 控芯片接收到上游信號后，經 8051 內核進行通信信號處理，再由 ME 內核各模塊進行邏輯運算，向 BLDC 電機傳達運轉指令，實現電機控制。ME 內核作為電機控制專用內核，僅需實現電機控制算法，不 承擔對外交互功能，與外部通信的接口是基于 8051 內核進行選擇配置，8051 內核搭配了所需的通信模塊， 能夠兼容不同應用領域的調速或通信接口，不存在兼容性問題。

與客戶建立以深度的合作關系，具有較強客戶粘性優勢。公司基于專用技術路線開發的產品具有眾 多性能優勢，取得眾多終端領域的知名客戶認可。電機主控芯片作為電機控制最核心的器件，下游客戶 通常圍繞預先選定的主控芯片型號（對應具體廠商）進行方案開發設計。當方案設計成功并實現產業化 應用后，通常不會輕易更換。當下游客戶更換主控芯片時，均需重新進行方案開發、驗證及定型等流程。 從技術路線角度看，ARM 體系廠商產品同質化較為普遍，相互產品替換較容易。由于公司采用硬件模塊 化實現電機控制算法，相比較 ARM 體系的軟件編程方式而言，公司產品在適用控制場景的廣度、方案參 數調試的便捷性等方面具有優勢，當公司產品替換 ARM 體系廠商時較為容易，但 ARM 體系廠商產品替 換公司則較為困難。

2、自主IP具備定價優勢，毛利率水平高于同行

具有較強自主定價權，毛利率水平相對較高。公司緊扣應用場景復雜且多樣的電機控制需求，堅持技術研 發的自主及創新路線，在自主芯片內核、算法硬件化、器件集成化等方面，走在競爭對手前列。公司代表性芯 片可在 6-7us 即可完成一次 FOC 運算，無感 FOC 控制方案的電周期轉速可高達 270000RPM。公司芯片已廣泛 應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產等境內外知名廠 商的產品中。與國際知名廠商相比，公司芯片產品在技術參數、控制性能等多個方面取得同等乃至更好的效果， 受到終端制造廠商的認可。隨著公司產品在不同領域、不同客戶中得到日益廣泛應用，公司產品內在技術屬性 得到市場認可，從而為公司產品擁有較高自主定價權奠定基礎。

公司 BLDC 電機主控制芯片 MCU 銷售毛利率略高于可比上市公司類似產品銷售毛利率。選取中穎電子工 業控制芯片、兆易創新微控制芯片 MCU 和芯海科技通用微控制芯片 MCU 與峰岹科技 BLDC 電機主控芯片 MCU 可比的類似產品，公司 2018 年度銷售毛利率與同行業公司毛利率水平基本相當，2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月公司銷售毛利率略高于行業平均水平（兆易創新、芯海科技 2021 年半年報未單獨披露 MCU 銷售 毛利率）。

擁有自主 IP 內核，間接提高公司毛利率水平。IP 授權領域最常用的商業模式是以知識產權授權收入 （License）、版稅收入（Royalty）的方式對下游客戶提供 IP 授權服務。國內外同行業公司的電機驅動控制主 控芯片大多采用 ARM 公司 Cortex-M 內核架構。ARM 收入來源包括：從芯片公司取得知識產權授權收入、從 芯片公司取得版稅收入（客戶銷售一顆芯片，ARM 都有一定銷售價格百分比的版稅收入）。獲得 ARM 公司 IP 授權除需支付知識產權授權費用（License）與版稅費用（Royalty）外，芯片公司仍需要向 ARM 公司支付每 年 75,000 美元的年度使用權費用（Access Fees）。

公司電機主控芯片 MCU 采用“雙核”結構，其中負責實現 電機控制的專用內核 ME 為公司自主研發、獨立設計，具有完全自主知識產權，不需要支付 IP 授權費用。若 采用 ARM 公司的 M 系列內核且支付 ROYALTY（按芯片單顆計算版稅費用）及 Access Fees，則 2018-2021H1 峰岹科技毛利率波動理論上分別為 40.30%、41.88%、43.64%和 48.61%，回落至行業平均水平。

3、核心技術指標行業先進，電機驅動方案集成度高

對比國際大廠，技術水平達到主流標準。公司主營業務收入主要來源于電機控制專用芯片 MCU 產品的銷 售收入，其中 FU68XX 系列構成峰岹科技 MCU 最主要的芯片產品系列。與 FU68XX 系列產品具有直接可比產 品主要為 ST 公司的 STM32F103 與 STM32G4 系列芯片。選取具備代表性和合理性的指標進行對比，公司的產 品在芯片設計難度、可靠性、適用性、IP 豐富度、集成度等方面已達到國際大廠的產品標準，并且在部分細分 終端領域（高速吸塵器、直流變頻風扇、直流無刷電動工具等）取得較高市占率。

市占率持續提升，未來發展空間大。BLDC 電機驅動控制芯片市場規模巨大，公司相較于國際知名廠商， 公司歷史較短、經營規模較小、全球市場占有率仍處于較低的水平；2018-2020 年，公司市場占有率增長明顯， 體現出公司市場地位的持續提升，面對規模巨大且穩步增長的 BLDC 電機驅動控制芯片需求，公司擁有較大的 市場發展空間，市場潛力可觀。

公司下游部分應用領域產品中市占率高，已取得顯著市場地位。BLDC 電機的下游應用極其廣泛，下游需 求持續旺盛，并且當前 BLDC 電機的市場滲透率較低，未來市場需求空間巨大，為 BLDC 電機驅動控制芯片 設計公司提供充分商機和發展機遇。峰岹科技優先突破的下游應用領域包括智能小家電、運動出行、電動工具、 白色家電等多個領域，終端應用產品主要涵蓋高速吸塵器、直流變頻電扇、直流變頻熱水器、直流無刷電動工具、電動車/電動平衡車等，陸續推進的應用領域還包括工業與汽車、計算機與通信設備、智能機器人等。

公 司芯片產品市場占有率取決于下游應用領域產品中 BLDC 電機的市場滲透率和自身芯片出貨規模，近年來公司 BLDC 電機驅動控制芯片憑借優越性能、高性價比等競爭優勢取得逐年高速增長的規模化出貨趨勢，促使公司 芯片產品在 2020 年 BLDC 電機應用領域的高速吸塵器和家用電扇領域市占率達到 78%左右。BLDC 電機因其 所具備優異的性能優勢將得到廣泛使用，不斷替換下游各領域產品中的傳統電機，市場將不斷滲透，下游需求 規模有望乘積式增長。

終端需求的增加促使 BLDC 電機驅動控制芯片需求迅速發展。得益于顯著性能優勢，BLDC 電機市場需 求不斷增長。高性能 BLDC 電機是未來電機發展的重要趨勢，與之配套的高性能電機驅動控制專用芯片迎來發 展良機。隨著消費者生活水平的提升以及消費市場的消費升級，終端市場對電機控制性能提出了更高的要求， 不僅限于電機開關或簡單變檔的控制，還需要電機能夠實現高效率、低噪音、多功能的復雜控制任務，例如變 頻冰箱、變頻空調的比例逐年上升，料理機、洗碗機等廚電均有了多種多樣的功能供消費者選擇，吹風機、吸 塵器等小家電在追求高轉速的同時追求低噪音、低振動的控制效果，以上更高的性能要求均需要控制芯片予以 實現，從而對芯片設計公司提出了更高的要求。

無感 FOC 控制算法成為主流趨勢。BLDC 電機控制中，算法發揮著至關重要的作用，其優劣直接影響電 機的控制性能。算法自身隨著技術的發展不斷進行迭代更新，從方波控制向有感 SVPWM、FOC 方向發展，伴 隨控制性能不斷提升，算法復雜度也隨之提升，對控制芯片的計算量和計算速度的要求也越來越高。無感 FOC 控制算法最為先進，能夠最大程度上實現高效率、低振動、低噪音以及高響應速度等控制目標，因此逐漸 成為主流趨勢。峰岹科技擁有全系列產品，可以滿足不同客戶對控制算法的不同需求，為終端客戶提供整體系 統級解決方案。

單芯片、全集成是未來發展方向。為提高電機控制芯片的可靠性、控制性能，降低控制系統體積以適應 BLDC 電機小型化、定制化的發展趨勢，BLDC 電機驅動控制架構由完全分立逐步向全集成模塊發展。此外， 如果電機驅動控制專用芯片單顆能集成更多的器件和功能，則其應用于具體下游產品時，可大大簡化外圍電路、 減少外圍器件，更好地滿足應用需求，在幫助客戶降低成本的同時，提升整體方案的可靠性。公司的電機主控 芯片 MCU 集成電機控制內核（ME）和通用內核，雙核架構大大提升了芯片的集成度，提高運算速度和穩定 性。

具備高集成度芯片設計方案，為不同的終端客戶提供定制化服務。公司已經實現從集成運放、比較器到集 成預驅動（pre-driver）到集成電源與功率器件 MOSFET，具備完整產品線布局，與國際知名廠商發展趨勢相符。公司可以為終端客戶針對性制定分立、半集成、全集成方案，為不同終端應用場景的靈活化、定制化設計 提供了可能。公司高集成度芯片產品可有效降低后續應用方案的設計難度、便于終端客戶的使用與開發，降低 方案整體成本，提高控制器的穩定性與可靠性，有效降低控制系統體積，便于用于對體積有明確要求的應用場 景。公司提供不同集成度的芯片產品及與之匹配的控制方案，有效的擴寬了公司產品應用場景，擴展公司的市 場空間與業務范圍。

公司電機驅動控制方案性價比高。公司電機控制專用芯片已在內部集成了電機驅動控制方案所需外設，如 高速運算放大器、比較器、LDO、預驅動，部分芯片還集成 MOSFET，大大減少外圍器件，最大程度上精簡 了控制板，降低元器件所需面積。通用 MCU 集成驅動一般采用合封技術，使得控制系統的可靠性降低，維護 成本加大。公司主控芯片則在單一晶圓上集成了電源、驅動或功率器件，可靠性大大提高，有效降低整體方案 成本。