峰岹科技經(jīng)營(yíng)特征有何表現(xiàn)？

持續(xù)研發(fā)投入，營(yíng)收快速提升。

1.營(yíng)收快速增長(zhǎng)，盈利能力提升

公司營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)步增長(zhǎng)，盈利能力提升。近年來(lái)，公司收入一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨 勢(shì)，公司 2018-2022H1 營(yíng)業(yè)收入分別為 0.91/1.43/2.34/3.30/1.68 億元，2018-2021 年 復(fù)合增速達(dá)到 53.5%。公司營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)主要來(lái)自于 1）下游應(yīng)用空間巨大、市場(chǎng)需 求持續(xù)增長(zhǎng)；2）銷售規(guī)模快速增長(zhǎng)、市場(chǎng)占有率持續(xù)提高，逐步替代國(guó)外廠商的市場(chǎng) 份額。 同 時(shí) 公 司 盈 利 能 力 也 不 斷 增 長(zhǎng) ， 2018-2022H1 歸 母 凈 利 潤(rùn) 分 別 為 0.13/0.35/0.78/1.35/0.84 億元，2018-2021 年復(fù)合增速達(dá)到 116.2%，2018-2021 年歸 母凈利潤(rùn)增速高于營(yíng)收增速。

我們認(rèn)為，峰岹科技穩(wěn)定盈利增長(zhǎng)的背后是其主業(yè)的高毛利率及高凈利率。2019 年至 2022 年上半年公司毛利率基本在 44%-60%的區(qū)間穩(wěn)定波動(dòng)且穩(wěn)定增長(zhǎng)，歸母凈利 率則基本快速提升，從 2018 年的 14.6%提升至 49.8%。公司凈資產(chǎn)收益率（ROE）和 ROIC 在過(guò)去 3 年略有波動(dòng)，長(zhǎng)期來(lái)看仍舊保持穩(wěn)健。

峰岹科技產(chǎn)品涵蓋電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機(jī)主控芯片 MCU/ASIC、 電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 HVIC、電機(jī)專用功率器件 MOSFET 等。 目前，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于電機(jī)主控芯片 MCU 和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片 HVIC 產(chǎn) 品的銷售收入，2018-2021 年二者銷售合計(jì)占營(yíng)業(yè)總收入比為 87.6%/ 85.4%/ 88.3%/ 87.2%。2018-2021 年電機(jī)主控芯片 MCU 營(yíng)收分別為 39.2/ 82.7/ 156.1/ 214.7 百萬(wàn)元； 而同期電機(jī)主控芯片 HVIC 營(yíng)收分別為 40.8/ 39.4/ 50.5/ 73.3 百萬(wàn)元。ASIC、MOSFET、IPM 銷售規(guī)模占比相對(duì)較小。 拆分看 2021 年?duì)I業(yè)收入，MCU、HVIC、ASIC、MOSFET 分別為 2.15/ 0.73/ 0.29/ 0.09 億元，占比分別為 65%/ 22%/ 9%/ 3%；再拆分 2021 年毛利潤(rùn)，MCU、HVIC、 ASIC、MOSFET 分別為 1.31/ 0.37/ 0.16/ 0.03 億元，占比分別為 69%/ 19%/ 9%/ 2%。

公司 2018-2021 年綜合毛利率分別為 44.7%、47.6%、50.3%和 57.4%。其中， MCU 芯片 2018-2021 年毛利率分別為 50.84%、52.15%、53.84%、61.16%，HVIC 芯片 2018-2021 年毛利率分別為 40.67%、41.65%、42.53%、50.27%，兩大主力芯片 的產(chǎn)品毛利率均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)；我們認(rèn)為公司整體毛利率穩(wěn)定提升的原因在于 1）公司 芯片產(chǎn)品具備卓越性能、可靠品質(zhì)、高性價(jià)比等明顯的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；同時(shí) 2）產(chǎn)品 快速迭代，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，毛利率逐年增長(zhǎng)；3）公司芯片產(chǎn)品銷量增長(zhǎng)帶來(lái)規(guī)模 效益逐漸凸顯。

公司 2018-2022H1 期間費(fèi)用分別為 30.1、38.2、47.3、65.1、29.9 百萬(wàn)元，公司 研發(fā)投入力度不斷加強(qiáng)，研發(fā)費(fèi)用支出逐年增長(zhǎng)，促使期間費(fèi)用逐年增長(zhǎng)。期間費(fèi)用率 分別為 32.9%、26.7%、20.2%、19.7%、17.8%，期間費(fèi)用率隨著營(yíng)收規(guī)模的增長(zhǎng)呈 現(xiàn)下降趨勢(shì)。 公司銷售模式和管理模式成熟穩(wěn)定，2018-2022H1 經(jīng)營(yíng)費(fèi)用精細(xì)化管控，促使管 理費(fèi)用及財(cái)務(wù)利息支出規(guī)模整體水平較低且較為穩(wěn)定。銷售費(fèi)用率下降，銷售費(fèi)用率分 別為 5.1%、3.9%、2.6%、2.6%、2.3%。

2. 持續(xù)大額研發(fā)投入，樹(shù)立品牌競(jìng)爭(zhēng)力

公司形成以實(shí)際控制人、董事長(zhǎng)、總經(jīng)理 BI LEI（畢磊）擔(dān)任技術(shù)牽頭人的電機(jī)驅(qū) 動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)；以實(shí)際控制人、董事、首席技術(shù)官 BI CHAO（畢超）博士擔(dān)任 技術(shù)牽頭人的電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊(duì)；以新加坡國(guó)立大學(xué)博士、首席系統(tǒng)架構(gòu)官 SOH CHENG SU（蘇清賜）博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人的電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)算法團(tuán)隊(duì)，已在芯片技術(shù)、電機(jī)驅(qū) 動(dòng)架構(gòu)技術(shù)、電機(jī)技術(shù)等 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的核心關(guān)鍵領(lǐng)域中積累豐厚的技術(shù)儲(chǔ)備和 市場(chǎng)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。 公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用逐年遞增。2018-2022H1，公司研發(fā)費(fèi)用分別為 18.7、25.4、29.7、41.0、21.4 百萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用率隨著營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)、研發(fā)成果 不斷產(chǎn)業(yè)化逐步下降，2018-2022H1 研發(fā)費(fèi)用率分別為 20.5%、17.7%、12.7%、12.4% 和 12.7%。

我們認(rèn)為，公司依托持續(xù)大額研發(fā)投入所取得的豐碩成果，確立了強(qiáng)大的品 牌競(jìng)爭(zhēng)力。公司高度重視人才培養(yǎng)，加強(qiáng)研發(fā)隊(duì)伍建設(shè)，截至 2022 上半年末，公司研 發(fā)人員占員工總數(shù)的比例為 68.32%。2018-2022H1 人均創(chuàng)收分別為 106.31、129.90、 177.24、246.56 和 104.39 萬(wàn)元/人，2018 至 2021 年人均創(chuàng)收持續(xù)快速提升。