峰岹科技發展歷程、業績及股權結構介紹

國內領先的電機驅動芯片供應商。

1.專注電機驅動芯片，產品實現全覆蓋

專注于高性能電機驅動控制芯片的平臺型企業，下游應用廣泛。峰岹科技成立于 2010 年，是一家專注于高性能電機驅動控制芯片設計及核心應用控制算法研發的高科技企業， 公司自主研發電機控制芯片設計技術、電機設計技術、驅動架構、傳感器技術及電機矢 量控制算法等。峰岹科技芯片產品和應用方案垂直細分市場分布于消費電子、運動控制、 電動工具、IT 及通信設備、工業設備及機器人等領域。

技術領先，產品實現電機驅動控制芯片全覆蓋。公司是專注于高性能 BLDC 電機驅動控制芯 片的設計公司，產品涵蓋電機驅動控制的全部關鍵芯片，包括電機主控芯片 MCU/ASIC、電 機驅動芯片 HVIC、電機專用功率器件 MOSFET 等。公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片， 共同組成 BLDC 電機驅動控制的核心器件體系，在三大核心器件共同作用下，給 BLDC 電機 提供高壓、大電流的驅動信號，產生 U、V、W 三相控制電壓，使 BLDC 電機按照控制指令 工作。隨著公司技術發展，公司已在芯片電路設計單芯片層面實現部分集成/全集成 HVIC、 MOSFET 的高集成度電機主控芯片產品，并可提供電機驅動專用智能功率模塊 IPM。

2.業績穩步增長，重視研發鑄造技術壁壘

業績增勢明顯，主營創收能力穩定。2018-2022 年，公司收入從 0.91 億元增長到了 3.23 億元；歸母凈利潤從 2018 年的 0.13 億元增長到 2022 年的 1.42 億元，CAGR 分別為 28.83% 和 61.31%。2023 年 Q1 營業收入為 0.89 億元，同比增長 1.86%；歸母凈利潤為 0.4 億 元，同比增長 4.54%。公司收入主要來源于電機主控芯片 MCU 和電機驅動芯片 HVIC 兩 大業務，五年內創收均占比 80%以上。

費用率穩定，研發支出支撐公司競爭力。2018-2022 年，公司管理費用率和銷售費用率穩定 在 10%以下，研發支出由 0.19 億元漲至 0.64 億元，主要來自員工薪酬、材料耗材支出的增 加，2022 年研發費用率達到 19.81%，為公司保持芯片產品性能領先優勢以及新產品的開發 和使用場景拓展奠定基礎。

3.公司股權較為集中，管理層經驗豐富

公司實際控制人為 BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）和高帥。截止 2022 底，公司控 股股東峰岹香港持有公司 38.06%股份。高帥通過芯運科技（深圳）和深圳市芯齊投資 間接持有公司 2.1%股份。畢磊和畢超通過峰岹香港實際持有公司 38.06%股份。三人合 計持有公司 27.15%股份，為公司實際控制人，其中畢磊和畢超為兄弟關系，畢超和高 帥系夫妻關系。

管理層技術背景深厚。董事長畢磊擔任芯片團隊技術牽頭人，在芯片領域有超過 20 年 的產業經驗；董事王林曾就職于三星半導體和華登投資咨詢公司，相關實踐經驗豐富。 首席技術官畢超先生，也是公司的核心技術人員，擔任電機技術團隊牽頭人，曾就職于 多家國際企業工程師，專業領域實踐經驗豐富。