峰岹科技具有哪些優(yōu)勢？

技術(shù)優(yōu)勢：芯片+電機(jī)+算法。

1.三重技術(shù)優(yōu)勢

公司技術(shù)能力不單體現(xiàn)于芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，更體現(xiàn)于公司芯片設(shè)計(jì)、算法架構(gòu)、電機(jī) 技術(shù)三個(gè)方面的深度融合，研發(fā)團(tuán)隊(duì)需對電機(jī)控制算法、電機(jī)技術(shù)等方面技術(shù)有著深度 理解，研發(fā)團(tuán)隊(duì)以電機(jī)終端應(yīng)用場景需求為導(dǎo)向，依靠電機(jī)技術(shù)的認(rèn)識，將電機(jī)具體參 數(shù)指標(biāo)需求轉(zhuǎn)化為行之有效的電機(jī)控制算法，并將電機(jī)控制算法在芯片設(shè)計(jì)層面以硬件 邏輯門電路實(shí)現(xiàn)。公司在芯片技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三個(gè)領(lǐng)域均擁有核心優(yōu)勢， 并且積累了豐富的知識產(chǎn)權(quán)成果。

1)芯片技術(shù)

相較于國內(nèi) MCU 廠商普遍使用 ARM Cortex-M 處理器內(nèi)核架構(gòu)，公司使用擁有自 主知識產(chǎn)權(quán)的處理器內(nèi)核架構(gòu) ME 內(nèi)核，專門用于電機(jī)控制；得益于自主設(shè)計(jì)的內(nèi)核架 構(gòu)，公司可以根據(jù)具體終端使用需求進(jìn)行針對性修改，并且能夠?qū)崿F(xiàn)電機(jī)控制算法硬件 化，處理復(fù)雜、多樣的電機(jī)控制任務(wù)；此外，公司實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)的半集成、全集成方 案。

2)電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)技術(shù)

公司在當(dāng)前主流的無感算法和電機(jī)矢量控制算法上進(jìn)行了前瞻性研發(fā)布局，針對不 同領(lǐng)域開發(fā)了不同的驅(qū)動控制算法，幫助下游產(chǎn)業(yè)客戶解決諸如無感大扭矩啟動、靜音 運(yùn)行和超高速旋轉(zhuǎn)等行業(yè)痛點(diǎn)難題，擴(kuò)大高性能電機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶產(chǎn)品更新?lián)Q代 提供技術(shù)和產(chǎn)品支撐，同時(shí)發(fā)掘新的電機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用市場。

3)電機(jī)技術(shù)

基于對電機(jī)電磁原理的深入了解，公司可以針對客戶的電機(jī)特點(diǎn)提出特定的驅(qū)動方 式，并且能夠支持客戶在成本控制的前提下對電機(jī)產(chǎn)品的電磁結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，使電機(jī)系 統(tǒng)的性能達(dá)到最佳。對電機(jī)技術(shù)的深入理解使得公司能夠從芯片、電機(jī)控制方案、電機(jī) 結(jié)構(gòu)三個(gè)維度為客戶提供全方位系統(tǒng)級服務(wù)，幫助客戶解決電機(jī)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測試中的 問題。全方位的服務(wù)增強(qiáng)了客戶的粘性，也增強(qiáng)了公司的產(chǎn)品競爭力。

2.系統(tǒng)級服務(wù)優(yōu)勢

公司提供系統(tǒng)級服務(wù)優(yōu)勢。基于芯片技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)技術(shù)和電機(jī)技術(shù)三方面多 年的技術(shù)積累，公司擁有向下游客戶提供電機(jī)整體方案設(shè)計(jì)、電機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化和終端產(chǎn)品 技術(shù)難題解決等系統(tǒng)級服務(wù)的能力。境內(nèi)外電機(jī)控制芯片公司通常只專注于芯片設(shè)計(jì)和 生產(chǎn)環(huán)節(jié)，市場推廣和技術(shù)服務(wù)通常由其經(jīng)銷商、方案提供商負(fù)責(zé)，芯片公司與終端產(chǎn) 品客戶之間缺乏直接技術(shù)溝通，對客戶的系統(tǒng)級支持較為薄弱。此模式既不利于芯片公 司了解終端客戶的應(yīng)用需求，也不利于終端客戶獲取芯片公司深層次的技術(shù)支持。公司 深刻理解上述模式的弊端，在芯片及方案設(shè)計(jì)初期直接與終端客戶進(jìn)行技術(shù)交流，在為 客戶提供芯片產(chǎn)品的同時(shí)提供成熟的整體解決方案，及時(shí)幫助客戶解決系統(tǒng)應(yīng)用的難 題，不斷增強(qiáng)公司與客戶的黏度。

3.研發(fā)投入：技術(shù)專利

BLDC 電機(jī)驅(qū)動控制芯片基礎(chǔ)研發(fā)難度較大，研發(fā)周期較長，開發(fā)成本較高。芯片設(shè)計(jì)研發(fā)能力建立在不同應(yīng)用場景電機(jī)智能控制需求、對應(yīng)電機(jī)控制算法、電機(jī)技術(shù)等 三者結(jié)合的深度理解，需要芯片設(shè)計(jì)、算法架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三方面研發(fā)力量深度融合， 對復(fù)合型研發(fā)人才以及三方面技術(shù)力量協(xié)調(diào)融合提出了較高的要求。公司長期專注于 BLDC 電機(jī)驅(qū)動控制領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，分別在芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)設(shè)計(jì)、算法架構(gòu)等細(xì)分領(lǐng) 域取得眾多核心技術(shù)，建立系統(tǒng)級技術(shù)專利體系。

公司已構(gòu)建起包括芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)的多層次核心技術(shù)體系，能 為下游產(chǎn)業(yè)提供從電機(jī)驅(qū)動控制到電機(jī)性能優(yōu)化的系統(tǒng)級服務(wù)，促進(jìn)下游產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升 級。公司的電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片深入應(yīng)用于白色家電、智能家電、廚電、電動工具、 計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域，芯片已廣泛應(yīng)用于美的、小米、大 洋電機(jī)、海爾、方太、華帝、九陽、松下、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外廠商的產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)了相 關(guān)芯片產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)和使用，將研發(fā)技術(shù)成果有效轉(zhuǎn)化為經(jīng)營成果，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。