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液冷散熱系列專題報告：熱界面材料，搭建芯片等電子元器件的高速散熱通道。隨著高密度芯片和封裝技術發展，電子元器件熱功耗持續攀升， 英偉達 GPU 熱功耗從 H100 的 700W 升至 B200 的 1200W，手機 芯片熱流密度突破 15W/cm²，散熱需求急劇提升。我國熱界面材 料（TIM）市場規模從 2018 年的 9.75 億元增長至 2023 年的 18.75 億元，年復合增長率達 13.97%，增速顯著。芯片散熱中，TIM1 與 TIM2 構成“雙導熱引擎”，TIM1 直接接觸芯片，需低熱阻、 高導熱性，以石墨烯、氮化硼等為填料，導熱系數較高；TIM2 適配均熱板與散熱器，兼顧散熱效率與成本，導熱系數通常為 5-10W/m?K，二者通過填充空隙降低接觸熱阻，保障芯片穩定 運行。此外，TIM 在消費電子和新能源汽車領域應用廣泛，分別 占比 46.7%和 38.5%，隨著下游需求升級，行業前景廣闊。

電子元器件散熱需求提升，TIM為散熱核心部件

隨著高密度芯片和封裝技術的不斷發展，電子元器件的散熱問題 日益突出，熱界面材料（TIM）作為核心散熱產品，市場迎來快 速增長。TIM 廣泛應用于計算機、消費類設備、電信基礎設施、 汽車等多個領域，主要用于填補散熱器件與發熱器件之間的微小 空隙，降低接觸熱阻，提升散熱效率。

TIM應用場景廣泛，芯片散熱需求引領產品迭代

在芯片散熱中，TIM1 和 TIM2 發揮著“雙導熱引擎”作用。英偉達 GPU 熱功耗從 H100 的 700W 升至 B200 的 1200W，手機芯片熱 流密度突破 15W/cm²，散熱需求急劇提升。在消費電子領域，隨 著智能手機、平板電腦等設備性能和功耗的增加，散熱方案不斷 升級。從傳統的導熱界面材料加石墨膜，發展到熱管、均溫板等 組合方案，高導熱材料的滲透率逐步提升。同時，VR/AR 設備、 固態硬盤、智能音箱、無線充電器等電子產品也對散熱提出了更 高的要求，熱界面材料針對細分場景提供精準散熱方案。

新材料助力 TIM散熱能力突破，國產化率有望不斷提升

未來，隨著新材料的不斷研發，如具有優越性能的金剛石材料和 高導熱的石墨烯等納米材料，熱界面材料的散熱能力將得到進一 步突破。目前，全球熱界面材料市場仍以海外企業為主導，但國 內企業在上游材料國產化率提升和研發壁壘突破的推動下，市場 份額有望逐步提高。同時，隨著消費電子、汽車電子等下游市場 的持續擴大，熱界面材料行業將迎來更廣闊的發展空間。