德賽西威在艙駕一體技術路線上的具體布局及量產進展如何？

德賽西威在艙駕一體領域采取了多元化的技術布局，主要涵蓋One-Chip和One-Box兩種形式，并與主流芯片廠商保持緊密合作，加速產品量產落地。 在技術路線方面，公司One-Chip方案將智能座艙與智能駕駛功能集成于單一芯片上運行，旨在通過減少ECU數量、降低材料成本并簡化線路布局來提升系統效率。該方案已實現規模化交付。One-Box解決方案則采用多芯片中央計算架構，將獨立的高性能芯片置于單一中央計算箱體內，兼顧了性能與集成度。 在芯片合作方面，公司與高通、英偉達等頭部廠商深度合作。基于高通平臺，公司發布了基于高通8775芯片的單芯片高性能多域融合解決方案“ICPS01E”，首次實現單顆SoC同時支持數字座艙、ADAS和自動駕駛功能，并已與奇瑞聯合開發基于該平臺的中央計算平臺。基于英偉達平臺，公司推出了基于NVIDIA DRIVE Orin SoC運行的艙駕融合產品，并與昊鉑、英偉達合作，基于Thor芯片共同研發新一代艙駕一體及中央計算平臺，推動高端車型的技術落地。 在量產與客戶方面，公司艙駕一體產品已逐步進入量產階段。One-Chip方案憑借其在成本和空間上的優勢，已開始在上量車型中應用。公司憑借在座艙和智駕領域的深厚積累，其艙駕一體解決方案已獲得多家國內頭部車企的新項目定點，并伴隨相關車型的大規模量產配套，進一步鞏固了其在智能汽車電子領域的市場領先地位。