VR硬件端有什么展望？

未來3-5年有望實現深度沉浸，關注主芯片、光學、顯示、交 互、連接、音頻等環節。

當前VR硬件整體處于部分沉浸（PI）階段，我們認為未來3-5年有望實現深度沉浸（DI），各部分優化趨勢已相對明確，拆分不同硬件來看：

（1）主芯片：高通領先且有望持續維持，頭部品牌或將自研，AIoT芯片廠商差異化競爭。（2）光學：我們預計中短期菲涅爾透鏡為主流，未 來看好Pancake商用。（3）顯示：向Micro OLED、Micro LED升級，優化刷新率、分辨率與功耗。（4）交互：視覺+紅外為主流，料將增設 多攝像頭，豐富聯動場景。（5）連接：更優的帶寬、時延、丟包率。（6）音頻：向低延遲、智能化發展，沉浸感進一步提升。（7）代工： 看好零整一體布局、具備光學設計能力的頭部組裝廠，核心關注服務頭部大品牌客戶的相關整機供應商。