打印復印耗材龍頭地位穩固,泛半導體 材料打開增量空間。
1.基本概況:聚焦泛半導體材料核心賽道
湖北鼎龍控股股份有限公司創立于 2000 年,2010 年創業板上市,是一家從事集 成電路芯片設計及制程工藝材料、光電顯示材料、打印復印通用耗材等研發、生 產及服務的國家高新技術企業。
公司泛半導體材料業務主要包括半導體制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體 先進封裝材料三個板塊,集成電路、新型顯示作為被國外卡脖子、保障供應鏈安 全的核心關鍵材料被著力攻克。一代技術依賴一代工藝,一代工藝依賴一代設備 和材料,材料和設備是半導體產業的基石,是推動集成電路技術創新的引擎。半 導體材料處于整個產業鏈上游,對整個產業鏈發展起到非常重要的支撐作用,具 有規模大、細分行業多、技術門檻高、更新迭代快的特點。

2.管理層及股東情況
朱雙全與朱順全系兄弟關系,為公司共同實際控制人。朱雙全持有公司股權的 14.74%,朱順全持有公司股權的 14.61%,兩人合計持股 29.35%,對公司控制權 穩固。除兩人外,公司第三大股東為興全合泰混合型證券投資基金,持股比例僅 為 2.01%。
3.主營業務基本情況
公司營收利潤端穩步回升,未來成長確定性逐步提升。營收端來看,目前公司半 導體材料業務仍處于國產替代初始階段,總營收規模由打印復印耗材業務為主。 2018 年短暫受硒鼓終端市場競爭加劇的影響,公司在打印復印耗材板塊營收同比 下降 15.40%,嚴重拖累公司業績,但隨著今年來打印復印耗材市場逐步恢復至正 常狀態,疊加半導體材料業務帶來第二增長極,公司營收呈現快速復蘇姿態。利 潤端來看,2019、2020 年為公司轉型陣痛期,半導體材料毛利率低下拖累公司凈 利潤,同時在 2020 年計提珠海名圖、超俊科技 3.7 億元商譽減值、股權激勵費 用增加、匯兌損失增加,導致公司業績虧損 1.60 億元。2021 年公司半導體材料 業務進入放量元年,毛利率從 25%左右大幅提升至 60%以上,公司盈利能力大幅 提升。
公司半導體材料業務開啟公司第二成長曲線。公司積極拓展半導體材料及光電成 像顯示業務,并于 2018 年半導體材料開始貢獻營業收入,主要產品為 CMP 拋光 墊。隨后公司于 2020 年實現 PI 漿料的出貨,2021 年開始 CMP 清洗液的導入, 2022年上半年CMP拋光液開始貢獻收入。公司半導體材料業務進入高速增長期, 在下游客戶不斷驗證通過后,該板塊業績有望實現飛躍。隨著公司半導體材料業 務步入正軌,規模效應也帶來了毛利率的提升,2018-2022H1 泛半導體材料毛利 率分別為 16.06%/-20.00%/24.55%/63.29%/66.84%。

4.持續高研發投入,大力發展泛半導體業務
公司加大泛半導體材料業務方面的研發投入。公司近年來研發投入持續增長, 2018-2022H1 分別為 1.56/1.68/1.86/2.84/1.41 億元。公司堅持材料技術創新與人才 團隊培養同步,已建立穩定的核心技術人才團隊,培養并儲備了一批既懂材料又 懂應用的專業人才團隊。公司也在積極擴充技術人才團隊,近三年研發人員的數 量及占比逐年增長,現已占公司總人數的 25%以上。公司擁有高效的“老帶新”成長環境、完善的人才培養機制和專業化的研發平臺,能充分發揮公司技術人才的 研發能力。