鼎龍股份經(jīng)營(yíng)看點(diǎn)在哪？

半導(dǎo)體創(chuàng)新材料平臺(tái)型企業(yè)，電子材料業(yè)務(wù)多點(diǎn)開(kāi)花。

龍股份布局半導(dǎo)體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊，同時(shí)公司在傳統(tǒng)打印復(fù)印通用耗 材業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行了全產(chǎn)業(yè)鏈布局。 ? 公司2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收26.67億元，同比下降2.00%；2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.22億元，同比減少43.08%。2024年前三季度營(yíng)收24.26億元，同比 增長(zhǎng)29.54%，主要由于半導(dǎo)體材料CMP拋光墊、CMP拋光液、清洗液、YPI、PSPI等產(chǎn)品銷量增加。2024年前三季度歸母凈利潤(rùn)3.76億元，同比 增長(zhǎng)113.51%。 ? 公司發(fā)布2024年業(yè)績(jī)預(yù)告。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約33.6億元，同比增長(zhǎng)約26%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)約為4.9億元至5.3億元，同比增長(zhǎng)約 120.71% 至138.73%。

在CMP制程工藝材料方面，公司圍繞集成電路前段制造中的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）環(huán)節(jié)進(jìn)行布局，為客戶提供CMP材料及服務(wù)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)， CMP拋光材料在集成電路制造材料成本中占比7%，其中CMP拋光墊、CMP拋光液、CMP清洗液合計(jì)占CMP拋光材料成本85%以上。隨著半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長(zhǎng)、制程工藝的進(jìn)步以及芯片堆疊層數(shù)的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會(huì)增加，CMP材料市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大。根據(jù)TECHCET預(yù) 測(cè)，2024年全球CMP耗材市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)35億美元，至2027年將增長(zhǎng)至42億美元。 ? 在CMP拋光墊產(chǎn)品方面，公司相關(guān)子公司鼎匯微電子是國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流晶圓廠，成為部分客戶的主要供應(yīng)商， 并被多家晶圓廠客戶評(píng)為優(yōu)秀供應(yīng)商。 ? 在CMP拋光液產(chǎn)品方面，公司布局全制程CMP拋光液產(chǎn)品，搭配自主研磨粒子在客戶端推廣，逐步實(shí)現(xiàn)銷售；在清洗液產(chǎn)品方面，公司銅制程 CMP后清洗液穩(wěn)定獲得訂單，其他制程拋光后清洗液產(chǎn)品結(jié)合業(yè)務(wù)戰(zhàn)略進(jìn)行開(kāi)發(fā)驗(yàn)證，進(jìn)一步完善業(yè)務(wù)布局。

CMP 拋光墊產(chǎn)品銷售持續(xù)增長(zhǎng),并于2024年5月首次實(shí)現(xiàn)拋光硬墊單月銷量破2萬(wàn)片的單月歷史新高。公司已完成CMP拋光硬墊、軟墊的全系列產(chǎn) 品布局，能全方位滿足國(guó)內(nèi)下游晶圓客戶各制程節(jié)點(diǎn)工藝需求。現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)CMP拋光硬墊三大核心原材料——預(yù)聚體、微球、緩沖墊的全面自產(chǎn)。目 前，公司具備武漢年產(chǎn)40萬(wàn)片硬墊及潛江年產(chǎn)20萬(wàn)片軟墊及拋光墊配套緩沖墊的現(xiàn)有產(chǎn)能條件，產(chǎn)能儲(chǔ)備充足。

 公司CMP拋光墊在24H1實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2.98億元，同比增長(zhǎng)99.79%；24Q2實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.63億元，環(huán)比增長(zhǎng)21.23%，同比增長(zhǎng)92.03%， 創(chuàng)歷史單季收入新高。除硬墊產(chǎn)品持續(xù)在國(guó)內(nèi)邏輯晶圓廠客戶開(kāi)拓外，潛江軟墊產(chǎn)品也在逐步放量中。2024H1，公司CMP拋光液、清洗液實(shí)現(xiàn)產(chǎn) 品銷售收入7,641萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)189.71%；其中今年第二季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入4,048萬(wàn)元，環(huán)比增長(zhǎng)12.68%，同比增長(zhǎng)177.03%。根據(jù)公司 2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，公司2024年CMP拋光墊銷售收入約7.31億元，同比增長(zhǎng)約75%；CMP拋光液、清洗液合計(jì)銷售收入約2.16億元，同比增長(zhǎng)約 180%。 ? 目前有多款CMP拋光液產(chǎn)品在晶圓廠客戶端持續(xù)放量，仙桃產(chǎn)業(yè)園拋光液及拋光液用配套納米研磨粒子規(guī)模化產(chǎn)線也通過(guò)下游客戶工藝驗(yàn)證，開(kāi) 始在客戶端規(guī)模供應(yīng)，進(jìn)一步完善擴(kuò)充公司產(chǎn)能布局；另有多款拋光液與清洗液新產(chǎn)品在客戶端持續(xù)技術(shù)驗(yàn)證。

晶圓光刻膠是半導(dǎo)體光刻工藝中的關(guān)鍵材料， 國(guó)內(nèi)在先進(jìn)的KrF、ArF、EUV光刻膠領(lǐng)域尚未 實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。KrF、ArF光刻膠覆蓋了從 0.25µm到7nm的主要半導(dǎo)體先進(jìn)制造工藝，是 現(xiàn)階段需要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破的半導(dǎo)體關(guān)鍵材料。 據(jù)CEMIA統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)集成電路晶圓制造 用光刻膠市場(chǎng)規(guī)模為33.58億元，其中KrF與ArF 光刻膠合計(jì)占比超過(guò)66%；預(yù)計(jì)到2025年，市 場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到37.64億元，其中KrF與ArF光刻膠 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到25.01億元。 ? 在高端晶圓光刻膠方面，公司主要研發(fā)高端 KrF/ArF光刻膠，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，目前主要產(chǎn) 品為KrF光刻膠和浸沒(méi)式ArF光刻膠。公司在高 端晶圓光刻膠領(lǐng)域進(jìn)行業(yè)務(wù)布局，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、 驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)化建設(shè)同步推進(jìn)。截至2024年半年 報(bào)，公司已開(kāi)發(fā)20款光刻膠產(chǎn)品，其中9款已完 成內(nèi)部開(kāi)發(fā)并送樣至客戶端測(cè)試驗(yàn)證，5款進(jìn)入 加侖樣驗(yàn)證階段，測(cè)試進(jìn)展順利。 ? 根據(jù)公司2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，2024年半導(dǎo)體先進(jìn) 封裝材料及KrF/ArF晶圓光刻膠實(shí)現(xiàn)銷售收入合 計(jì)約544萬(wàn)元。

先進(jìn)封裝是超越摩爾定律的關(guān)鍵領(lǐng)域，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，先進(jìn)封裝有望成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)持續(xù)發(fā)展的突破口。根據(jù) Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的443億美元增長(zhǎng)到2028年的786億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為10.6%。目前，國(guó)內(nèi)先進(jìn) 封裝技術(shù)處于發(fā)展階段，上游先進(jìn)封裝材料環(huán)節(jié)較為薄弱，供應(yīng)鏈自主化程度低，高端關(guān)鍵封裝材料基本被海外供應(yīng)商壟斷。 ? 在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料方面，公司圍繞半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上游幾款自主化程度低、技術(shù)難度高、未來(lái)增量空間較大的材料產(chǎn)品進(jìn)行布局，目前重點(diǎn) 開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝PI、臨時(shí)鍵合膠等產(chǎn)品。公司已布局7款半導(dǎo)體封裝PI，并已送樣5款，2024年上半年完成3家客戶的稽核，取得首張批量訂單， 實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)突破。 ? 臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)某主流集成電路制造客戶端的驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入工作基本完成，已有三家以上晶圓廠客戶和封裝客戶完成技術(shù)對(duì)接，正在進(jìn) 行內(nèi)部驗(yàn)證。

OLED滲透率持續(xù)提升，下游筆電、平板、TV等領(lǐng)域應(yīng)用有望持續(xù)放量，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)OLED產(chǎn)能快速增長(zhǎng)。OLED面板產(chǎn)業(yè)上游核心原材料供應(yīng)鏈自 主化程度較低，國(guó)內(nèi)替代空間較大。 ? 在半導(dǎo)體顯示材料方面，公司圍繞柔性O(shè)LED顯示屏幕制造用材料布局，主要產(chǎn)品為黃色聚酰亞胺漿料YPI、光敏聚酰亞胺漿料PSPI、薄膜封裝材 料TFE-INK等系列產(chǎn)品。公司抓住半導(dǎo)體顯示材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，布局多款新型顯示材料。目前，YPI、PSPI、TFE-INK產(chǎn)品已在客戶端實(shí)現(xiàn)規(guī) 模銷售，并成為國(guó)內(nèi)部分主流面板客戶YPI、PSPI產(chǎn)品的第一供應(yīng)商。 ? 公司半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)2024年上半年實(shí)現(xiàn)銷售收入1.67億元，同比增長(zhǎng)232.27%；其中第二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入9,707萬(wàn)元，環(huán)比增長(zhǎng)38.24%， 同比增長(zhǎng)160.53%。6月首次實(shí)現(xiàn)單月銷售額突破4,000萬(wàn)元，創(chuàng)單月收入新高。公司YPI、PSPI產(chǎn)品在顯示面板客戶端的滲透水平進(jìn)一步提升。同 時(shí)，仙桃產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1千噸PSPI擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建成，為顯示材料產(chǎn)品放量提供了產(chǎn)能支撐。OLED顯示面板行業(yè)下游需求旺盛，顯示面板客戶的產(chǎn)能利 用率提升。根據(jù)公司業(yè)績(jī)預(yù)告，公司2024年半導(dǎo)體顯示材料（YPI、PSPI、TFE-INK）實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入合計(jì)約4.02億元，同比增長(zhǎng)約131%。