鼎龍股份主要產品、發展脈絡、股權結構與營收分析

國內領先電子材料平臺型公司，構建半導體新 材料產品矩陣。

1. 志在高遠，成長為“卡脖子”創新材料平臺型公司

公司兩大業務板塊，重點聚焦半導體創新材料。公司成立于 2000 年，并于 2010 年深交所上市，從打印機耗材起家，逐步拓 展至半導體創新材料，成長為國內領先的關鍵賽道領域中各類核 心“卡脖子”進口替代類創新材料的平臺型公司。目前公司已形 成半導體創新材料、傳統打印復印通用耗材兩大業務板塊。

從產品分類看，公司半導體材料主要涉及三個細分板塊，包 括 CMP 工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封 裝材料；傳統打印復印通用耗材業務則對全產業鏈進行布局： 1、半導體 CMP 制程工藝：半導體制程工藝材料主要圍繞化 學機械拋光（CMP）環節進行布局，為下游晶圓廠提供一 站式 CMP 材料及服務，產品包括 CMP 拋光墊、CMP 拋 光液、CMP 清洗液三大 CMP 環節核心耗材。2、高端晶圓光刻膠：布局多款國產化率低的高端晶圓光刻 膠，包括高端 KrF 光刻膠和浸沒式 ArF 光刻膠，目前產品 開發、驗證正在快速推進，產業化建設同步進行。 3、半導體顯示材料：圍繞柔性 OLED 顯示屏幕制造用上游核 心“卡脖子”材料布局，包括①黃色聚酰亞胺漿料 YPI、 ②光敏聚酰亞胺漿料 PSPI、③薄膜封裝材料 TFE-INK 等 系列產品，目前已確立 YPI、PSPI 產品國產供應領先地 位。 4、半導體先進封裝材料：圍繞自主化程度較低、技術難度 高、未來增量空間大的半導體先進封裝上游材料布局，重 點開發半導體封裝 PI、臨時鍵合膠（TBA）產品。 5、芯片產品：打印耗材用芯片是打印設備的核心部件之一， 公司通過子公司旗捷科技，提供噴墨、激光兩大領域各主 流型號的通用耗材芯片產品。 6、打印復印通用耗材：公司上游提供碳粉、顯影錕等耗材核 心原材料；下游終端銷售硒鼓、墨盒，實現全產業鏈布局 聯動。

從發展脈絡看，公司成立至今，通過內研外展進行產業布 局，自傳統打印耗材業務出發，橫向拓展半導體材料領域，主要 分為三個階段： （1）碳粉電荷調節劑時期（2000-2006 年）：成立初期，研 發碳粉電荷調節劑打破國外壟斷。公司成立初期，自主開展打印 碳粉電荷調節劑產品研發，2002 年公司研發的電荷調節劑打破日 企長達 20 年的壟斷。 （2）彩色聚合碳粉時期（2006-2012 年）：彩色碳粉研發打 破國外壟斷。2006 年公司組建高分子合成技術平臺，啟動彩色聚 合碳粉研發，依托多年合成領域經驗及專業優勢，公司于 2012 年 彩色聚合碳粉實現量產。 （3）橫向+縱向發展時期（2012 年至今）：以啟動 CMP 拋光 墊為標志，橫向拓展半導體材料領域。傳統通用耗材業務方面， 公司通過 3 次收購，縱向構建打印復印耗材全產業鏈。半導體材 料領域方面，2012 年公司以啟動 CMP 拋光墊為標志切入，十年 間橫向拓展半導體材料產品矩陣，包括進一步布局 CMP 拋光液和 清潔液、半導體顯示材料、半導體封裝材料以及高端晶圓光刻 膠。

2. 股權結構穩定，實控人為公司創始人

股權結構穩定，實控人為公司創始人。公司控股股東以及共 同實際控制人，為公司創始人朱雙全、朱順全兄弟。截至 2024 年 報，朱雙全先生持有公司股份 14.84%，朱順全先生持有公司股份 14.71%。 主要子公司擁國家級專精特新“小巨人”企業資質。公司擁 有多類產品相對競爭優勢。2023 年及 2024 年，公司主要參控股 子公司鼎匯微電子（CMP 拋光墊）、北海績迅（辦公設備及耗 材）、旗捷科技（集成電路芯片業務）、柔顯科技（柔性顯示材 料）先后入選國家級專精特新“小巨人”企業。

3.半導體逐漸成為業務支柱，驅動公司營收快速增長

傳統業務合并擴張，半導體業務快速放量，驅動公司營收及 盈利規模提升。2024 年公司實現營業收入 33.38 億元，同比增長 25.14%，2021-2024 年 CAGR 為 12.31%；2024 年實現歸母凈利 潤 5.21 億元，同比增長 134.54%，2021-2024 年 CAGR 為 34.60%。

（1）2021 年以前，公司營收規模提升主要由傳統打印復印 通用耗材貢獻，公司通過收購產業鏈上下游公司，實現規模快速 提升。 （2）2021 年，公司業績迎來反轉之年，之后半導體業務逐 漸成為驅動公司業績增長的重要動力。營收規模方面，2021 年 CMP 拋光墊進入收獲期，業務收入快速擴張，驅動公司營收規模 提升。盈利方面，2021 年半導體業務中 CMP 拋光墊首年開始盈 利，并逐步成為重要盈利點；同時隨著 2019 及 2020 年計提商譽 減值后風險釋放，推動公司業績逐步提升。

高附加值半導體業務成為業績增長重要動力，2024 年營收占 比約 45%。2024 年公司半導體業務實現營業收入 15.20 億元，同 比增長 77.40%，占公司主營業務收入占比約 45.55%。其中， 2024 年公司 CMP 拋光墊、CMP 拋光液及清洗液以及半導體顯示 材料，分別同比增長 71.51%、178.89%和 131.12%。此外，2024 年公司半導體先進封裝材料及高端晶圓光刻膠業務現均已取得銷 售收入，新成長業務也逐漸向減虧方向邁進，未來有望推動公司 整體凈利潤規模提升。

國內營收占比逐步提升，半導體業務以國內為主。2024 年公 司國內營收占比 64.87%，海外營收占比進一步下降。其中，半導 體板塊產品為國產替代關鍵材料，業務以國內市場為主；打印復 印通用耗材業務板塊中，盈利能力較強的芯片及彩色碳粉產品以 內銷為主，出口產品主要為終端硒鼓、墨盒，且出口區域分布包 括歐洲、亞太、南美、北美等。

綜合毛利率穩中有升，研發費用率保持較高水平。盈利水平 方面，受益于降本控費，以及高毛利半導體業務占比提升，公司 盈利能力逐步增強。2024 年公司綜合毛利率為 46.88%，較 23 年 提升 9.93pcts。費用率方面，公司研發費用率持續保持較高水平， 2021-2024 年累計研發費用超過 14 億元，研發支出持續增加。