鼎龍股份業務布局及營收分析

快速發展的泛半導體材料平臺型企業。

1、 國內打印復印材料龍頭企業，大力布局半導體材料

深耕光電成像顯示及半導體工藝材料領域，致力打造成核心材料創新型平臺公 司。鼎龍股份成立于 2000 年，2010 年在創業板上市，2013 年開始研發 CMP 拋光墊 產品并且收購珠海名圖啟動 PI 研發項目，又于 2017 年開啟 CMP 拋光液研發項目。 目前重點聚焦于半導體創新材料領域中，具體包含半導體制造用工藝材料、半導體 顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊，并持續在其他相關應用領域的創新 材料端進行拓展布局，是國內 CMP 拋光墊和打印耗材的龍頭企業，已發展成為湖北 省、長三角、珠三角等三地區產研布局的企業集團。

公司重點布局半導體材料，同步實現打印復印耗材全產業鏈布局。在光電半導 體材料板塊中包含半導體 CMP 制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材 料三大領域。 細分來看，在半導體 CMP 制程工藝材料領域，公司圍繞集成電路前段制程中的 化學機械拋光環節進行布局，是國內唯一一家全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發 技術和生產工藝的 CMP 拋光墊供應企業，且多線布局銅、鎢、介電層等拋光液產品。 在半導體顯示材料領域，公司自研自產的 PI、PSPI 已在客戶端銷售，TFE-INK 正在持續開發、驗證中。 在半導體先進封裝材料領域，公司積極布局臨時鍵合膠 TBA 以及封裝光刻膠 PSPI 兩大產品，前者客戶驗證及量產導入工作基本完成，后者已完成客戶端送樣， 產品仍在持續驗證中。 在傳統打印復印耗材板塊中，公司先后布局開發出彩色聚合碳粉、顯影輥等關 鍵原材料，形成了全產業鏈經營模式，以下游產品硒鼓、墨盒帶動上游材料銷售， 是全球激光打印復印通用耗材生產商中產品體系齊全的領先企業。

公司實控人為朱雙全、朱順全二人，股權結構較為集中。截止至 2023 年三季報， 朱雙全持有公司 14.73%的股權，朱順全持有公司 14.60%股權，二人為兄弟關系，共 計持有 29.33%股權，為公司實際控股人，股權集中有利于公司長期健康穩定發展。

2、 公司營業收入快速增長，CMP 拋光墊占比日益提升

公司營業收入持續增長。公司營收由 2016 年的 13.06 億元上升至 2022 年的 27.21 億元，CAGR 為 13.01%。2023Q1-Q3 公司實現營業收入 18.73 億元，同比-4.24%， 歸母凈利潤 1.76 億元，同比-40.21%。2023Q1-Q3 公司收入小幅下滑的原因主要為拋 光墊下游需求階段性萎靡，同期歸母凈利潤下滑的原因主要為公司加大研發投入所 致。隨著 CMP 拋光墊下游需求逐步回暖，預計公司業績環比有望持續改善。

自 2020 年開始，公司 CMP 拋光墊營收占比持續上升，業務結構逐步朝著高端 化轉型。2018-2023H1 年公司 CMP 拋光墊營收占比分別為 0.22%、1.04%、4.35%、 13.03%、19.18%、19.48%，從 2020 年開始營收占比逐步上升。展望未來，隨著公司 拋光墊產能的加速釋放和其余半導體材料客戶驗證進度的推進，包括 CMP 拋光墊在 內的泛半導體材料收入有望持續提升，助力公司完成業務結構的高端化轉型。

公司毛利率基本保持穩定，CMP 拋光墊的毛利率相對較高。2023Q1-Q3 公司毛 利率和凈利率分別為 35.78%和 11.70%，相比于 2022 年的 38.09%和 16.69%，毛利率 和凈利率均有一定程度下滑。毛利率的小幅下滑主要是 CMP 拋光墊的收入下滑導致 的高毛利業務占比有所降低導致，凈利率下滑主要是費用有所提升。隨著拋光墊下 游需求的回暖和其余半導體材料的放量，我們預計未來公司總體毛利率依舊存在提 升空間。

公司研發投入力度較大，整體期間費用維持合理水平。公司 2023Q1-Q3 研發支 出 2.77 億元，占營業收入比 15%，重點發展半導體相關業務，主要集中于 CMP 拋 光墊、拋光液、PSPI 光刻膠、YPI 材料以及封裝材料等項目。公司期間費率維持合 理水平，2023Q1-Q3 銷售、管理（含研發）、財務費率分別為 4.87%、22.42%、-0.32%。