鼎龍股份各業務布局情況如何？

CMP 拋光墊國產供應龍頭，核心原材料自主制備。

公司提供整套一站式 CMP 核心材料及服務，產品涵蓋三大核 心耗材。公司圍繞集成電路前段制造中 CMP 環節，以 CMP 拋光 墊為切入口，推動 CMP 制程材料橫向布局，自主布局包括 CMP 拋光墊、CMP 拋光液、清洗液三大核心耗材。 全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發技術，CMP 拋光墊國 產龍頭地位持續鞏固。公司是國內唯一一家全面掌握 CMP 拋光墊 全流程核心研發技術和生產工藝的 CMP 拋光墊供應商，產品深度 滲透國內主流晶圓廠客戶，成為部分客戶的第一供應商。同時， 公司持續完善 CMP 環節全產品布局，努力成為國內首家也是唯一 一家集成電路 CMP 環節全產品綜合性方案提供商。

拋光墊業務優勢顯著，單月銷量突破歷史新高。CMP 拋光墊 為公司 CMP 制程工藝中的主要收入來源。2024 年公司拋光墊業 務實現收入 7.16 億元，同比增長 71.51%。其中，2024 年 5 月和 9 月首次實現拋光墊單月銷量破 2 萬片和 3 萬片的歷史新高。其中，拋光硬墊方面，成熟制程客戶交貨量連創新高，制程占比及 客戶范圍持續擴大，新增產品取得批量訂單；拋光軟墊方面，潛 江工廠于 2024 年 8 月實現扭虧為盈。 拋光液、清洗液業務加速導入，訂單放量業績逐步釋放。 2024 年公司 CMP 拋光液、清洗液業務實現收入 2.15 億元，同比 增長 178.89%。CMP 拋光液方面，公司全面開展全制程拋光液產 品布局，搭配自主研磨粒子在客戶端逐步形成銷量。清洗液方 面，銅制程 CMP 后清洗液持續獲得訂單，其他制程拋光后清洗液 產品持續進行開發驗證。 公司持續完善 CMP 環節全產品布局，三重優勢助力 CMP 領 域成長。 （1）產能提升補充。武漢本部拋光硬墊產能提升，疊加建成 的年產 1 萬噸 CMP 拋光液及配套納米研磨粒子產線，為未來業績 放量提供產能儲備。其中，武漢本部拋光硬墊產線產能截至 2025Q1 已提升至月產約 4 萬片（年產約 50 萬片）水平。 （2）實現核心原材料自主制備。拋光墊方面，公司已全面實 現 CMP 拋光硬墊三大核心原材料——預聚體、微球、緩沖墊的自 主制備，預聚體持續穩定供應，緩沖墊穩定生產，微球仙桃園區 至 2025 年一季度末已開始試生產。拋光液方面，已實現拋光液上 游核心原材料研磨粒子的自主制備。 （3）新市場開拓取得突破。一方面，公司拋光硬墊在本土外 資晶圓廠客戶取得突破，提升公司全球 CMP 拋光墊領域競爭實 力；另一方面，在硅晶圓及碳化硅市場進行探索拓寬市場，取得 國內主流硅晶圓廠訂單。

公司布局 KrF/ArF 光刻膠，推動高端光刻膠國產替代進程。 KrF/ArF 光刻膠主要覆蓋 0.25μm 至 7nm 的半導體先進制程工藝， 但目前國內在高端 KrF、ArF、EUV 光刻膠領域，尚未實現大規模 量產。從行業競爭格局看，日美企業高度壟斷。根據 CEMIA 統 計，2022 年，ArF 光刻膠方面，信越化學、JSR、TOK、陶氏化 學、住友化學、富士膠片合計占據 95.4%份額；KrF 光刻膠方面， 東京應化、信越化學、陶氏化學、JSR、富士膠片合計占據 94.8% 市場份額。目前公司主要布局高端 KrF 光刻膠和浸沒式 ArF 光刻 膠兩個領域，攻克自主化難關。 光刻膠業務快速推進，關鍵材料實現國產化。KrF/ArF 光刻膠 上游核心材料主要包括樹脂、單體、光致產酸劑等。根據 Trend bank 數據顯示，全球光刻膠原材料供應地日本企業最多，占全球 生產企業的 49%；中國企業數量占比 29%，但技術水平與國際相 差較大，主要原材料仍然依賴進口。公司目前已經突破部分 KrF/ArF 光刻膠產品上游核心材料，實現關鍵材料到光刻膠產品的 全流程國產化。

布局 20 余款光刻膠產品，2024 年首獲國內主流晶圓廠訂 單。截至 2024 年報，公司已布局 20 余款高端晶圓光刻膠，已有 12 款送樣驗證，7 款進入加侖樣階段，并于 2024 年取得國內主流 晶圓廠首張訂單。

成功發行可轉債，募投年產 300 噸 KrF/ArF 光刻膠項目順利 推進。產能方面，目前公司潛江一期已有年產 30 噸 KrF/ArF 高端 晶圓光刻膠產線。隨著 2025 年公司可轉債成功發行，年產 300 噸 KrF、ArF 光刻膠產業化項目繼續推進，支撐未來銷售規模提升。

公司 YPI、PSPI、INK 系列產品已形成規模銷售，YPI、 PSPI 產品國內供應領先地位。公司主要圍繞柔性 OLED 屏幕顯示 上游“卡脖子”的核心主材布局，YPI、PSPI、TFE-INK 產品已在 客戶端形成規模銷售。目前公司 YPI、PSPI 產品已經成為國內部 分主流面板廠的第一供應商。

公司半導體顯示材料業務收入高速增長，產能儲備將支撐產 品進一步放量。營收層面看，公司半導體顯示材料業務收入從 2022 年的 4728 萬元，增長到 2024 年的 4.02 億元，保持高速增 長。產能層面，公司仙桃產業園擁有千噸級、超潔凈、自動化 YPI 產線并實現量產出貨，以及年產 1000 噸半導體 OLED 面板光刻膠 PSPI 產線。未來隨著仙桃 PSPI 產線的持續批量供應，以及 YPI 二 期 800 噸項目擴產，將支持未來產品進一步放量。

公司重點圍繞國產化率低的先進封裝產品布局，國產替代空 間巨大。公司目前重點開發半導體先進封裝 PI、臨時鍵合膠等自 主化程度低、技術難度高、未來增量空間較大的產品。其中，半 導體封裝 PI 布局產品全面覆蓋非光敏 PI、正性 PSPI 和負性 PSPI。 1）封裝光刻膠 PSPI：PSPI 屬于高端聚酰亞胺（PI），PSPI 主 要應用于晶圓級封裝（WLP）中的 RDL（再布線）工藝中，是先 進封裝工藝中的核心耗材，也是先進封裝國產化的關鍵材料。市 場空間方面，根據 GlobaInfoResearch 顯示，2023 年全球 PSPI 市 場規模為 5.28 億美元，以及到 2029 年將達到 20.32 億美元， CAGR 達到 25.16%。競爭格局方面，全球 PSPI 前五大廠商占據 95%的市場份額，日本占據最大市場份額。 2）臨時鍵合膠 TBA：臨時鍵合膠是晶圓減薄的關鍵材料，在 先進封裝中主要應用于 2.5D/3D 封裝。從市場空間看，根據恒州 博智數據顯示，2029 年預計全球臨時鍵合膠銷售額將達到 23 億 元，2022-2029 年復合增長率將達到 8.2%。伴隨我國晶圓產能擴 張，以及晶圓減薄工藝的進步，我國臨時鍵合膠市場規模也不斷 增長。從競爭格局看，包括 3M 在內的全球前三大廠商占據超40%的市場份額。中國臨時鍵合膠需求高度依賴進口， 但隨著本 土企業的技術發展，國產化進程可期。

半導體封裝 PI、臨時鍵合膠產品 2024 年首獲訂單。公司重 點開發的半導體封裝 PI 及臨時鍵合膠產品均在 2024 年首次獲得 訂單，合計銷售收入 544 萬元，目前具備量產能力，能滿足客戶 端持續訂單需求。半導體封裝 PI 方面，已布局 7 款產品、送樣 6 款，驗證進展順利；臨時鍵合膠方面，完成國內某主流集成電路 制造客戶端的量產導入，在 2024 下半年獲得訂單后，持續規模出 貨中。

打印復印通用耗材龍頭企業，全產業鏈運營模式凸顯競爭優 勢。公司在碳粉電荷調節劑、彩色聚合碳粉優勢地位的基礎上， 通過外延并購，覆蓋了硒鼓、墨盒等領域，形成了全產業鏈運營 模式。一方面，上游基礎配件層提供彩色聚合碳粉、顯影錕等核 心原材料；另一方面，耗材加工層覆蓋了硒鼓、墨盒兩大終端耗 材產品，實現產業鏈上下聯動。目前，公司是全球激光打印復印 通用耗材生產商中產品體系最全、技術跨度最大、以自主知識產 權和專有技術為基礎的市場導向型創新整合商，也是國內唯一掌 握四種顏色制備的兼容彩色碳粉企業。

打印復印通用耗材運營穩健，各細分領域取得突破。營收方 面，2024 年公司打印復印通用耗材業務實現營收 17.9 億元，與 2023 年基本持平。其中，彩色碳粉中的打印粉年銷售量首次突破 2000 噸；硒鼓業務銷售同比增長；墨盒業務收入和凈利潤實現雙 增長。