鼎龍股份主營(yíng)業(yè)務(wù)、股權(quán)結(jié)構(gòu)及營(yíng)收分析

業(yè)務(wù)版圖再擴(kuò)，持續(xù)打造電子材料平臺(tái)。

1.深耕打印復(fù)印耗材，基于底層技術(shù)拓展電子材料

內(nèi)生外延，打造電子材料平臺(tái)。鼎龍股份成立于 2000 年，2010 年登陸深交所創(chuàng) 業(yè)板，公司初期業(yè)務(wù)為打印復(fù)印耗材，通過外延投資并購(gòu)，形成從上游耗材核心 原材料到耗材終端成品的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。立足打印復(fù)印耗材的有機(jī)合成、高分子 合成等底層技術(shù)積累，公司邁入半導(dǎo)體材料行業(yè)，持續(xù)加大對(duì) CMP 耗材、PI 漿 料、先進(jìn)封裝材料、IC 光刻膠等材料研發(fā)，目前已形成半導(dǎo)體制造用工藝材料、 半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料、打印復(fù)印耗材四大業(yè)務(wù)。

半導(dǎo)體用工藝材料：國(guó)產(chǎn) CMP 拋光墊龍頭，進(jìn)一步布局高端光刻膠。 CMP 耗材：鼎龍圍繞 CMP 環(huán)節(jié)布局四大核心耗材，目前 CMP 拋光墊已確立國(guó)產(chǎn)龍 頭供應(yīng)商地位，公司是國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)和 生產(chǎn)工藝的 CMP 拋光墊供應(yīng)商，產(chǎn)品深度滲透國(guó)內(nèi)主流晶圓廠，成為部分客戶的 第一供應(yīng)商。以 CMP 拋光墊為切入點(diǎn)，公司正積極完善 CMP 拋光液、清洗液、CMP 鉆石碟產(chǎn)品布局。 光刻膠：公司 2023 年 12 月公告，對(duì)全資子公司鼎龍（潛江）新材料實(shí)施增資并 以增資擴(kuò)股方式引入兩家員工持股平臺(tái)及一家新進(jìn)投資方共同投資建設(shè)年產(chǎn) 300 噸 KrF/ArF 光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，增資后公司持有潛江新材料股比將由 100%變?yōu)?75%。光刻膠是半導(dǎo)體光刻工藝中的關(guān)鍵材料，其分辨率、對(duì)比度、感光速度等技 術(shù)指標(biāo)和質(zhì)量一致性，直接影響到集成電路的性能、良品率、可靠性以及生產(chǎn)效 率，其技術(shù)壁壘極高，被譽(yù)為半導(dǎo)體材料“皇冠上的明珠”，海外廠商壟斷全球 市場(chǎng)，高端光刻膠是現(xiàn)階段迫切需要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化技術(shù)突破的半導(dǎo)體關(guān)鍵材料。 半導(dǎo)體顯示材料：鼎龍圍繞柔性 OLED 顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材 料布局，推出 OLED 柔性顯示面板基材 YPI、OLED 顯示用光刻膠 PSPI、面板封裝 材料 INK 等系列產(chǎn)品。OLED 具備多重技術(shù)優(yōu)勢(shì)，下游筆電、平板、TV 等領(lǐng)域應(yīng) 用滲透率持續(xù)提升，帶動(dòng)國(guó)內(nèi) OLED 產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充。OLED 面板產(chǎn)業(yè)上游核心原材 料供應(yīng)鏈自主化程度低，國(guó)內(nèi)替代空間廣闊。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料：公司圍繞半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上游幾款自主化程度低、技術(shù)難 度高、未來增量空間較大的材料產(chǎn)品進(jìn)行布局，目前重點(diǎn)開發(fā)臨時(shí)鍵合膠（TBA）、 封裝光刻膠（PSPI）等產(chǎn)品。 打印耗材：打印耗材實(shí)現(xiàn)上下游貫通，從上游耗材芯片、載體、碳粉等至下游墨 盒、硒鼓，公司均有相應(yīng)子公司扎根相關(guān)業(yè)務(wù)。

立足七大材料技術(shù)平臺(tái)，保駕護(hù)航助力未來成長(zhǎng)。公司重視技術(shù)整合，利用自身 人才團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定、技術(shù)的積累和行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)構(gòu)建七大技術(shù)平臺(tái)，同時(shí)投資建成先 進(jìn)材料創(chuàng)新研究院。技術(shù)平臺(tái)和創(chuàng)新研究院將公司成功研發(fā)高端材料的技術(shù)經(jīng)驗(yàn) 運(yùn)用到新項(xiàng)目中，有效整合研發(fā)資源，持續(xù)推動(dòng)公司在相關(guān)新材料領(lǐng)域拓展布局 的進(jìn)程，夯實(shí)公司創(chuàng)新材料平臺(tái)型企業(yè)的定位，為公司高端半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)發(fā)展 保駕護(hù)航，為公司加速布局新產(chǎn)品奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

股權(quán)結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定。公司實(shí)控人為朱雙全、朱順全兄弟，分別持有股份 14.74%/14.61%。高管產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，專業(yè)能力強(qiáng)，副總肖桂林先生為武漢大學(xué)理 學(xué)博士，參與主持國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863 計(jì)劃)重點(diǎn)項(xiàng)目,研發(fā)出高性能彩色聚合碳粉，打破美日國(guó)際巨頭的市場(chǎng)壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)打印耗材市場(chǎng)空白，實(shí) 現(xiàn)了我國(guó)高端彩色聚合碳粉從無到有、從進(jìn)口到出口的跨越。

2.營(yíng)收結(jié)構(gòu)優(yōu)化，半導(dǎo)體材料驅(qū)動(dòng)多維增長(zhǎng)

營(yíng)收趨勢(shì)向上，歸母凈利潤(rùn)逐步修復(fù)。公司營(yíng)收 2018 年-2022 年由 13.38 億元提 升至 27.21 億元，CARG 為 19.4%。其中新材料業(yè)務(wù) 2018-2022 年收入由 0.03 億 元提升至 5.22 億元，CAGR 為 263%。公司 2023 年 Q1-Q3 營(yíng)收 18.73 億元，同比 下滑 4.24%，剔除合并報(bào)表范圍減少珠海天硌收入因素影響，公司營(yíng)業(yè)收入與上 年同期基本持平，其中 2023 年 Q3 實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 7.13 億元，同比增長(zhǎng) 11%，環(huán)比 增長(zhǎng) 16%。歸母凈利潤(rùn)方面，2020 年受商譽(yù)減值 3.72 億元（珠海名圖、超俊科 技）及股權(quán)激勵(lì)成本等影響，歸母凈利潤(rùn)為負(fù)，后續(xù)快速回升，2023Q1-Q3 受高 毛利產(chǎn)品的利潤(rùn)同比下滑影響，歸母凈利潤(rùn)同比承壓，2023Q3 實(shí)現(xiàn)歸母 0.8 億 元，環(huán)比增長(zhǎng) 31%，營(yíng)收業(yè)績(jī)逐步修復(fù)。

打印耗材貢獻(xiàn)主要營(yíng)收，半導(dǎo)體材料驅(qū)動(dòng)多維增長(zhǎng)。2022 年公司打印復(fù)印耗材實(shí) 現(xiàn)營(yíng)收 21.42 億元，半導(dǎo)體材料營(yíng)收 5.22 億元，占比 19.18%。公司半導(dǎo)體材料 營(yíng)收自 2018 年快速上升，2022 年半導(dǎo)體材料收入中拋光墊占比超過 85%。2023 年以來 CMP 拋光液與清洗液穩(wěn)定上量，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入 4,819 萬元， 同比增長(zhǎng) 356%，其中第三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入 2,174 萬元，同比增長(zhǎng) 488%；半導(dǎo) 體顯示材料業(yè)務(wù) 2023 年前三季度營(yíng)收突破 1 億元，進(jìn)入加速放量階段。毛利率 方面，半導(dǎo)體材料毛利率保持較高水平，2019 年起半導(dǎo)體材料放量初期，客戶導(dǎo) 入及市場(chǎng)開拓帶來較高成本，隨后產(chǎn)品逐漸放量，毛利率快速提升。打印耗材方 面，公司毛利率水平與國(guó)內(nèi)打印機(jī)龍頭納思達(dá)耗材業(yè)務(wù)毛利率接近。

國(guó)內(nèi)營(yíng)收占比反超，毛利率水平保持高位。公司 2022 年大陸營(yíng)收 14.2 億元，占 比 52.2%，主要得益于半導(dǎo)體、顯示材料在國(guó)內(nèi)的營(yíng)收逐步放量。同時(shí)，大陸銷 售毛利率高于海外，保持在 50%以上，且自 2019 年起有穩(wěn)步向上趨勢(shì)。

綜合毛利率較為穩(wěn)定，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)盈利水平優(yōu)秀。受益于半導(dǎo)體材料占比提升， 公司毛利率 2020-2022 年有所回升，2022 年毛利率達(dá) 38.09%。隨著營(yíng)收趨勢(shì)逐 步向上，規(guī)模效應(yīng)下驅(qū)動(dòng)綜合費(fèi)用率逐步改善，由 2020 年的 28.5%下降至 2022 年 20.8%，2023 年 Q1-Q3 由于新研發(fā)項(xiàng)目加大投入及借款利息與匯兌損失增加導(dǎo) 致研發(fā)費(fèi)用與財(cái)務(wù)費(fèi)用上升，短期綜合費(fèi)用略有提升。

持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，鑄就技術(shù)護(hù)城河。公司始終重視研發(fā)， 2023 年 Q1-Q3 研發(fā)費(fèi)用達(dá) 2.77 億元，同比上漲 27.3%。公司研發(fā)人員數(shù)量持續(xù) 增加，2022 年達(dá)到 846 人。公司專利數(shù)也由 2021 年 770 件增加至 2023 上半年 950 件。