鼎龍股份主營產品、營收及產能分析

拋光墊龍頭廠商打造半導體材料平臺。

1. 公司業務版圖覆蓋半導體材料和打印復印耗材

鼎龍股份主要業務包含傳統的打印復印耗材和半導體業務。其中，半導體業務可分為 CMP 拋光材料（拋光墊、拋光液）、OLED 顯示材料、先進封裝材料、光刻膠材料和打印復印芯 片；傳統的打印復印耗材業務包括彩色碳粉、顯影輥、硒鼓、墨盒等。

公司從打印復印耗材業務起家，2010 年上市時主營產品是電荷調節劑，生產彩色碳粉時 用于添加。2012 年技術突破后形成彩色碳粉生產能力，后續進入硒鼓、打印芯片領域，完 成打印復印耗材的全產業鏈布局。公司隨后進入半導體領域，于 2016 年在 CMP 拋光墊領 域釋放產能，隨后在 CMP 拋光液、OLED 基本的關鍵 PI 漿料完成研發。

2.公司營收持續增長，持續投入新產品研發

公司營收 2019-2022 年持續增長，2019-2022 年營收 CAGR 為 33.31%。2023 年公司實現營 收 26.67 億元，受到半導體行業下行周期和宏觀經濟影響，同比-2.00%。24 年前三季度， 公司實現營收 24.26 億元，同比+29.54%。24H1，半導體業務營收 6.34 億元，同比增長 181.31%；打印復印耗材業務營收 8.67 億元，同比下降 5.23%。2024 年公司年度業績預告 顯示，2024 年度公司實現營業收入約 33.6 億元，同比增長約 26%;其中，2024 年半導體 業務實現營收約 15.6 億元，同比增長 79%；打印復印業務營收為 18 億元，同比增長 1%。

從毛利率來看，公司的傳統業務打印復印耗材業務的毛利率自 2018 年達到高點后，處于 下滑趨勢。2023 年，公司將高毛利的打印芯片業務從打印復印耗材中重調整計入半導體 業務，從而使得打印復印耗材毛利率下降至 24.85%。2023 年受到半導體行業下行周期影 響，半導體業務的毛利率 61.48%，同比下滑 4.06pct。24H1 半導體業務毛利率 67.21%。

2023 年和 2024 年前三季度公司總費用率提升主要是因為公司加大對半導體業務的投入， 2023年公司研發費用率14.26%，同比+2.63pct；2024年前三季度公司研發費用率13.85%。 公司 2023 年歸母凈利潤 2.20 億元，同比-43.08%，其原因在于 1）公司半導體材料業務 在營收增長的情況下尚未盈利；2）公司為了增強產品競爭力進一步增加了研發投入；3） 公司長期股權投資收益同比下滑。24 年前三季度，公司歸母凈利潤 3.76 億元，同比 +113.5%。；2024 公司年度業績預告顯示，公司實現歸母凈利潤預計約為 4.9 億元至 5.3 億 元，同比增長約 120.71% 至 138.73%。

公司的存貨周轉天數保持健康，且由于下游半導體行業稼動率有所恢復，24H1 公司存貨 周轉天數略有加快。

3. 公司產能建設持續，打造半導體材料供應平臺

公司產能利用率較高，半導體業務板塊 2023 及 24Q1-Q3 的產能利用率均保持在 95%以上。 1)拋光墊方面，公司目前擁有武漢本部一期、二期 30 萬片/年，潛江三期 20 萬片/年，總 計產能 50 萬片/年。2)顯示材料方面，公司擁有 1000 噸的顯示材料的產能。3）同時公司 布局高端晶圓光刻膠、先進封裝材料等領域，公司已開發 20 款光刻膠產品，其中 9 款已 送樣驗證，5 款進入驗證階段。潛江一期年產 30 噸產線已試運行，二期 300 噸產線建設 推進中。4）在拋光液和清洗液方面，公司加快產能建設。公司規劃拋光液及研磨粒子產 能 20000 噸，清洗液產能 10000 噸。

近期公司公告發行可轉債用于光刻膠和光電半導體材料上游關鍵原材料國產化基地項目 建設，公司計劃募集總額不超過 9.1 億元的資金，其中用于年產 300 噸光刻膠項目 4.8 億 元，用于光電半導體原材料國產化項目 1.7 億元，補充流動資金 2.6 億元。