天岳先進發展歷程、股權結構、財務與優勢在哪？

碳化硅襯底領軍者，規模效應初顯。

1.公司簡介:碳化硅襯底領軍者，產能持續提升

天岳先進是中國碳化硅(SiC)半導體襯底材料領域的領軍企業，其發展歷程體現了從技術突破到國際領先的跨越，可以劃分為以下三個階段:

1)創立與早期技術積累:公司成立于2010年，并于2011年與山東大學簽約，推動碳化硅半導體材料產業化。2015年，4英寸半絕緣型襯底產品鑒定驗收，濟南新工廠竣工投產。2017年，公司的6英寸導電型襯底產品鑒定驗收。2019年，濟寧工廠竣工投產，并獲國家科學技術進步一等獎。

2)技術升級與市場拓展:2021年，公司被評為國家制造業單項冠軍示范企業和國家專精特新企業，上海工廠開工建設。2022年，公司登錄科創板，并訂13.93億元長期訂單。2023年，公司業內首創使用液相法制備出了低缺陷的8英寸晶體。2024年11月，公司推出業內首款12英寸碳化硅襯底。

3)國際化與二次躍升期:2025年2月，公司向港交所遞交發行申請，計劃A+H上市。天岳先進從技術攻關起步，逐步實現4英寸至12英寸襯底的產業化突破，并通過國際客戶合作(英飛凌、博世等)確立全球競爭力。展望未來，依托于公司的技術優勢，隨著港股上市與AI眼鏡、數據中心等新興應用的突破，公司或將迎來二次躍升期。

公司目前有濟南、上海和濟寧三大工廠。其中,濟南工廠的產能產量穩步推進,上海工廠于 2024年中提前達到年產30萬片導電型襯底的規劃(原計劃為2026年實現該目標)。上海工廠一期生產規劃提前達產也彰顯了公司強大的生產管理能力，為產能產量提供了堅實的保障。2024年全年，公司碳化硅襯底的產量同比增長56.56%至41.02萬片。2025年6月30日，公司年產100000片導電型碳化硅晶片、48.5噸碳化硅單品的濟南槐蔭經濟開發區項目獲濟南市生態環境局批復，同時上海工廠的第二階段產能提升規劃仍在推進，并計劃建立新的海外生產設施，公司的產能將持續提升。

天岳先進股權結構以實際控制人宗艷民為核心、產業資本(華為哈勃)、基金及員工平臺共同支撐戰略發展。實控人宗艷民先生是公司創始人與核心技術帶頭人，也是享受國務院特殊津貼的專家，其長期主導技術路線與產能擴張，保障戰略連貫性。產業股東的加入不僅是對公司發展經營的認可，也能提升供應鏈協同效應。員工持股平臺覆蓋多名核心技術與管理人員，形成“利益共享”機制，提升研發團隊穩定性。整體來看，公司的股權結構和治理結構穩定與彈性并存。

2.財務分析:規模效應初顯，長期增長動能穩固

2020-2024年間，公司的營業收入從4.25億元增長至17.68億元。其中，受益于公司產品在下游新能源汽車、光伏發電、儲能等應用領域的滲透，及上海臨港工廠產能的陸續釋放，2023年和2024年公司營業收入分別同比增長199.9%和41.37%。2025年Q1，雖然公司營業收入略下滑4.25%，但是長期的增長動能依舊穩固。從歸母凈利潤水平來看,自2023年第三季度起，公司連續7個季度實現盈利。2025年一季度，受研發費用和管理費用同比增加影響，歸母凈利潤有所下滑但是短期利潤波動不改長期技術紅利邏輯。

2022年，公司毛利率和凈利率整體呈上升態勢。2024年，隨著上海工廠產能釋放，公司規模效應凸顯，毛利率升至25.9%,凈利率升至10.13%。2020-2024年，公司期間費用率整體呈下降態勢，從179%降至18.7%，系營收增長攤薄成本，且管理效率提升(管理費用率降幅最大)。2025年O1，受持續研發投入影響，管理費用和研發費用雙增，但是毛利率維持相對穩定印證了公司的主業盈利能力未受損，短期的投入是為長期的技術卡位蓄力。展望后續，隨著公司研發成果的逐步轉化，大尺寸襯底和高附加值的新場景應用(如AR眼鏡)逐步落地，公司盈利能力有望繼續提升。

從海內外業務占比來看，公司海外業務占比持續增長，從2020年的20.02%增長至了2024年的64.19%。公司海外業務占比的持續提升，主要受益于英飛凌、博世等客戶的長期訂單支撐，公司國際化戰略成效顯著。從海內外業務的毛利率水平來看，境外業務毛利率長期高于境內業務。2024年，境外業務毛利率為42.05%，而境內業務僅為20.8%，主要由于海外客戶對供應鏈穩定帶來的高溢價接受度較高。后續，隨著公司對海外生產設施的布局逐步落地，有望進一步提升交付效率及供應鏈穩定性，強化對國際客戶響應能力。

3.公司優勢:技術布局全面，8英寸彎道超車

技術實力:2023年6月，公司采用液相法制備出了低缺陷的8英寸襯底，通過熱場、溶液設計和工藝創新突破了碳化硅單晶高質量生長界面控制和缺陷控制難題，屬業內首創。同時，在大尺寸單晶高效制備方面，晶體厚度突破60mm，對提高生產效率具有重要意義。2024年11月，公司在慕尼黑SemiconEurope全球首發12英寸導電型襯底;同期，公司采用液相法制備的低阻P型碳化硅襯底實現了4°偏角、電阻率<200mQ·cm、并且面內分布均勻、結晶性優異,為高壓器件(如 SiC-IGBT)提供了理想基底,也向智能電網等更高電壓領域邁進了一步。2025年3月，公司在Semicon China上再度攜12英寸高純半絕緣型碳化硅襯底、12英寸導電P型及12英寸導電N型碳化硅襯底登場，標志著公司全面步入國際碳化硅大尺寸競技場，也在AR虛擬顯示領域打響了第一槍。

市場地位:根據富士經濟的報告，2023年天岳先進超越Coherent首登導電型碳化硅襯底第二名。2024年,公司市占率提升至22.8%,美國襯底大廠Wolfspeed 以 38.4%的市占率維持第一名。2025年，在6英寸逐步向8英寸切換的窗口期，Wolfspeed申請破產重組，公司有望憑借先發優勢快速搶占市場份額，重塑產業格局。

在高純半絕緣領域，公司連續五年全球市占率排名第三。2025年7月，天岳先進與舜宇奧來簽署協議，共同推進AR微納光學項目，整合碳化硅材料與光波導加工技術，加速量產進程。這一布局，延伸了碳化硅的應用邊界，打開了公司成長的天花板。客戶優勢:憑借產品穩定性、一致性優勢，公司獲得英飛凌、博世、安森美等多家國際一線客戶認可，與超過50%的全球前十大功率半導體企業開展合作。早在2023年，公司就與英飛凌簽訂了襯底和晶棒供應協議，該協議的供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。

整體來看，天岳先進的優勢在于以液相法技術為核心突破材料瓶頸，以8英寸襯底量產能力搶占成本高地，再以全球TOP3市占率綁定頭部客戶，最終通過車規級+高壓+AR眼鏡三大應用場景實現全面商業化。其技術路徑(如特高壓器件替代)進一步強化了供應鏈話語權，未來在高壓電網、新能源汽車、AR眼鏡等領域的增長確定性顯著。