AI算力需求如何推動CPO技術量產及國產化替代進程？

一、AI算力需求驅動CPO技術進入量產階段

隨著AI算力需求的爆發式增長，傳統銅纜互聯在帶寬和能效上已接近極限，CPO（共封裝光學）技術成為解決高帶寬與低延遲問題的關鍵架構變革。英偉達在GTC大會上宣布，面向AI算力對高帶寬與能效的極致需求，CPO技術已正式進入量產階段。英偉達推出的Quantum-X與Spectrum-X雙平臺，以及博通的102.4T Davisson交換平臺，均采用了臺積電先進的3D堆疊硅光子引擎技術（COUPE），通過協同設計大幅優化了光功率效率與系統級網絡性能。

英偉達在光芯片領域的巨額投入（累計45億美元）進一步加速了這一進程。黃仁勛指出，從銅纜到光纖的轉型是結構性的，CPO是最終目標。在Rubin Ultra NVL576中將采用銅+CPO方案，而在未來的NVL 1152版本中，將全面采用CPO，以克服銅線在長距離傳輸中的局限性。

二、CPO架構革新：外置激光光源與DFAU的核心作用

CPO架構面臨的最大挑戰之一是散熱。ASIC芯片滿載功耗高達數百瓦，而激光光源對溫度極為敏感，高溫會指數級縮短其壽命。因此，外置激光光源成為當前最優解，它解決了溫度控制難題，并保留了熱插拔能力，便于維護。多家公司計劃在2026年規模化的800G互聯網絡中首選外置激光光源的CPO方案。

在組件層面，DFAU（可插拔光纖陣列單元）成為下一代CPO交換機的核心。Marvel和英偉達已明確采用DFAU技術，其通過MEMS微鏡陣列、閉環反饋系統和熱膨脹補償算法，實現了激光器與光纖的亞微米級對準（精度±0.1μm）。部署DFAU的硅光模塊產線良品率提升40%，光功率衰減降低60%，且支持即插即用。目前，Senko和FOCI的DFAU已進入英偉達測試環節，Senko最接近量產。此外，TeraMount方案通過Photonic-Plug實現可插拔設計，將后端封測前置，提升了生產效率。

三、國產半導體技術革新與業績回暖

國內半導體設備領域迎來技術爆發，中微公司上修2026年訂單增速預期至超過50%，一季度歸母凈利潤同比大增197.20%。公司目標五年內覆蓋60%以上集成電路高端關鍵設備，新一代低溫刻蝕設備已交付驗證。中微半導也推出了32M bit SPI NOR Flash芯片，豐富了產品組合。

在晶圓代工方面，中芯國際與華虹公司一季度業績亮眼，印證本土景氣度回升。中芯國際營收176.17億元，同比增長8.1%，產能利用率93.1%；華虹公司營收46.25億元，同比增長18.22%，凈利潤同比飆升超513%。兩家公司產能利用率均保持在九成以上，華虹12英寸收入占比升至62.7%。這表明在AI算力外溢和成熟制程回暖背景下，國產制造與國產制成雙線加速，本土晶圓代工景氣度持續回升。