滬電股份發(fā)展歷程、股權(quán)結(jié)構(gòu)及營(yíng)收分析

高端PCB領(lǐng)軍企業(yè)。

公司是 PCB 行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，以應(yīng)用于企業(yè)通訊以及汽車(chē)領(lǐng)域的 PCB 為核心產(chǎn)品。 目前公司主導(dǎo)產(chǎn)品為 14-38 層企業(yè)通訊市場(chǎng)板、中高階汽車(chē)板，并以工業(yè)設(shè)備板等為有 力補(bǔ)充，可廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車(chē)、工業(yè)設(shè)備、微波射頻等多個(gè)領(lǐng)域。公司 2022 年 年報(bào)各業(yè)務(wù)收入中通訊板占比 66%，汽車(chē)板占比 23%，工業(yè)板占比 6%，消費(fèi)電子及其 他占比 5%，按地區(qū)劃分國(guó)外收入占比 75%，中國(guó)大陸收入占比 20%，其他地區(qū)收入 5%。

公司 1992 年成立于昆山市，2010 年于深圳交易所上市，2012 年成立黃石滬士電子， 專(zhuān)注高端 PCB，2015 年經(jīng)營(yíng)范圍新增 HDI 板，進(jìn)一步往高端化發(fā)力，2020 年黃石二期 全面投產(chǎn)加碼汽車(chē)業(yè)務(wù)，2022 年公司全面布局：1）成立新加坡子公司，輔助業(yè)務(wù)拓展 及銷(xiāo)售。2）泰國(guó)投資新建成山基地，力爭(zhēng)海外規(guī)模量產(chǎn)，消除國(guó)際貿(mào)易的不確定因素。 3）2022 年初參股勝偉策，并于年末擬以 3345 萬(wàn)元受讓聯(lián)營(yíng)企業(yè) Schweizer 持有的勝偉 策 57%股權(quán)，后續(xù)該交易如經(jīng)批準(zhǔn)完成，勝偉策將成為公司的控股子公司。

吳禮淦家族為公司實(shí)際控制人，通過(guò)碧景控股、合拍友聯(lián)有限公司間接持有公司 20.64%的股份，股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，公司決策更加民主。滬電股份的董事長(zhǎng)吳禮淦為公司創(chuàng) 始人，公司除財(cái)務(wù)總監(jiān)于 2014 年入職，其余高管入職時(shí)間為 2009 年，共事多年合作默 契，人員結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。公司營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn) 2018 年以來(lái)除 2021 年受到終端需求壓制有所下滑其他年份 均實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，營(yíng)收 2018-2022 年增速 CAGR11%，歸母凈利潤(rùn) 2018-2022 年增速 CAGR24.3%。

從毛利率角度來(lái)看，公司 2018 年毛利率處于行業(yè)中下游水平，隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)， 公司2019年以來(lái)毛利率均處于行業(yè)領(lǐng)先水平，2020年和2021年分別為30.4%和27.2%。 從研發(fā)投入角度來(lái)看，公司 2018 年研發(fā)投入占營(yíng)收比重為 4.4%，處于行業(yè)中游水平， 2021 年研發(fā)投入占營(yíng)收比重為 5.5%，與深南電路接近，為同行業(yè)領(lǐng)先水平，公司近年 來(lái)加速研發(fā)投入，持續(xù)保持自身研發(fā)水平的領(lǐng)先性和研究方向的前瞻性。

公司銷(xiāo)售期間費(fèi)用控制良好，2018 年以來(lái)均處于行業(yè)較低水平，穩(wěn)定在 10%以?xún)?nèi)。 從庫(kù)存角度來(lái)看，公司 2021 年受行業(yè)景氣度壓制，庫(kù)存不斷累積增加，隨著國(guó)內(nèi)相關(guān) 防控措施逐步調(diào)整放開(kāi)以及全球芯片、特定組件供應(yīng)短缺等制約因素的逐步緩解和恢復(fù)， 終端需求積壓的訂單得以陸續(xù)執(zhí)行，公司產(chǎn)品庫(kù)存也陸續(xù)得到消化，公司存貨從 22H1 的 21.7 億元下降至 22 年底的 17.9 億元。

2022 年報(bào)：公司 2022 年實(shí)現(xiàn)收入 83 億元，同比+12%，在 Prismark 將 2022 年 PCB 市場(chǎng)增長(zhǎng)下修至+1%的大背景下，公司增長(zhǎng)顯著優(yōu)于整體行業(yè)，主要受益于新興計(jì)算場(chǎng) 景對(duì)高多層 PCB 結(jié)構(gòu)性需求，且汽車(chē)行業(yè)電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化公司顛覆性趨勢(shì)下推 動(dòng)高端 PCB 需求。公司 2022 年歸母凈利潤(rùn) 14 億元，同比+28%；扣非歸母凈利潤(rùn) 13 億 元，同比+32%；毛利率 30.3%，同比+3.1pcts；盈利水平提升主要原因在于收入占比較 高的通訊板毛利率提高，同比增加 5pct；汽車(chē)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)性升級(jí)下毛利率同比增加 3pct。

公司 2022 年度項(xiàng)目良品率為 92.7%，2021 年度為 93.2%，在公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu) 化，高階產(chǎn)品、新興應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品營(yíng)收比例提升的情況下，整體良品率依然保持相對(duì)穩(wěn) 定。主要因?yàn)楣纠^續(xù)進(jìn)行自動(dòng)化和智能化管理的投資和研發(fā)，并對(duì)相關(guān)關(guān)鍵制程進(jìn)行 更新升級(jí)，以智能化的數(shù)據(jù)分析能力持續(xù)推動(dòng)制程良性循環(huán)改善，減少品質(zhì)異常。

從公司主要產(chǎn)品構(gòu)成來(lái)看，高層板和 HDI 產(chǎn)品的行業(yè)增速 CAGR 除封裝基板外最 快，根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，8-16 層 PCB、18 層以上 PCB、HDI 板 2022-2027 年增速 CAGR 分別為 3.9%、4.4%、4.4%，均高于行業(yè)平均 3.8%。核心下游通信和汽車(chē) PCB 細(xì)分里增 速最快，服務(wù)器、有線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施、無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施、汽車(chē) 2021-2026 年 CAGR 分別為 10%、 5.3%、5.6%、7.5%，均高于行業(yè)平均 4.8%。因此，我們認(rèn)為未來(lái)伴隨下游服務(wù)器、汽車(chē) 電子等領(lǐng)域?qū)τ?PCB 技術(shù)規(guī)格的升級(jí)要求，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用領(lǐng)域布局完美契合未 來(lái)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)點(diǎn)，持續(xù)發(fā)展前景可觀(guān)。